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產業研究部(JACK).2024.02.26

【PCB】用未來五大利多看PCB產業的成長趨勢

圖片來源:達志影像TPG

對於2024年整年PCB的展望,首先我們知道過去PCB產業的一月份都是淡季,但今年2024年開始有所不同,20241月與去年2023年一月同比均呈現增長,像是台光電部分我們可以發現2024年一月份營收約44億左右,去年2023年才22億元,所以台光電光是一月份淡季同比就增長了104%,可以顯現今年的PCB產業整體會有與過去以往不一樣的表現。

除了台光電一月成長104%,其他相關PCB公司GCE金像電年同比增長69%TUC台燿年同比增長38%,和ITEQ聯茂年同比增長18%。四家公司平均下來年同比增長57.25%。

除此之外我們也認為2024PCB未來展望與成長性均樂觀的原因如下:

得到了全球超大規模雲端服務提供商的積極支持

像是微軟、谷歌、亞馬遜和Meta都表示人工智能應用將是其長期關注的重點,計劃繼續投資於人工智能伺服器基礎設施,成為各公司之間的軍備競賽,而提供軍火庫的就是遠在太平洋另一頭的台灣,台灣掌握了全球近 6 成的先進製程產能,以及 8 成的伺服器出貨。所以美商之間想要競爭,都必須與台廠攜手才能前行。

ASIC趨勢

目前各家開始積極開發自研晶片ASIC,以創造差異性並優化自家產品,例如Meta基於訓練而打造的MTIA晶片就是。摩根士丹利董事總經理詹家鴻於近期一份報告中指出,以AI應用為主要目的的ASIC晶片,將在未來幾年比通用型GPU為台積電帶來更多進帳,相關PCB台廠均有機會受惠。

CoWoS封裝

可以讓晶片間的線路縮短,達到提高效能的效果,同時也能夠節省功耗,故主要應用於消費性電子端,其中在高速運算的領域成長最快。所以AI伺服氣需求攀高後,對於高階先進封裝,高階PCB,高階IC載板的要求都會提升,有望使高端CCL和PCB的總體需求規模擴大。

800G交換器

外資預計從2024年第二季度開始,對於改進800G交換機相關CCL需求將逐步增加,這也將在未來幾個季度帶動高速CCL供應商的收入動能提升,並提供更好的利潤前景。在這方面TUCGCE和EMC可能是2024年的主要供應商能夠享受到800G需求的增長所帶來的利潤。

邊緣運算

邊緣運算目前還處於藍海,未來應用商機還很大,個人終端設備包括PC、平板、手機、汽車等邊緣AI裝置,是這波AI發展大浪潮中,最具變現力的終端載體,亦是延續AI產業的下一個最大投資金礦,所以這也反映到消費性電子復甦的狀況。

圖片來源技嘉官網

所以整體PCB市場長線來說我們還是認為具有成長性,主要接下來追蹤觀察相關AI應用邊緣運算的發酵,還有終端消費性電子跟車用相關市場復甦的情況,隨著2024一月營收開出好兆頭,期望整體全年將有不錯的表現。

 

 

 

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