對於2024年整年PCB的展望，首先我們知道過去PCB產業的一月份都是淡季，但今年2024年開始有所不同，2024年1月與去年2023年一月同比均呈現增長，像是台光電部分我們可以發現2024年一月份營收約44億左右，去年2023年才22億元，所以台光電光是一月份淡季同比就增長了104%，可以顯現今年的PCB產業整體會有與過去以往不一樣的表現。
除了台光電一月成長104%，其他相關PCB公司GCE金像電年同比增長69%，TUC台燿年同比增長38%，和ITEQ聯茂年同比增長18%。四家公司平均下來年同比增長57.25%。
除此之外我們也認為2024年PCB未來展望與成長性均樂觀的原因如下:
得到了全球超大規模雲端服務提供商的積極支持
像是微軟、谷歌、亞馬遜和Meta都表示人工智能應用將是其長期關注的重點，計劃繼續投資於人工智能伺服器基礎設施，成為各公司之間的軍備競賽，而提供軍火庫的就是遠在太平洋另一頭的台灣，台灣掌握了全球近 6 成的先進製程產能，以及 8 成的伺服器出貨。所以美商之間想要競爭，都必須與台廠攜手才能前行。
ASIC趨勢
目前各家開始積極開發自研晶片ASIC，以創造差異性並優化自家產品，例如Meta基於訓練而打造的MTIA晶片就是。摩根士丹利董事總經理詹家鴻於近期一份報告中指出，以AI應用為主要目的的ASIC晶片，將在未來幾年比通用型GPU為台積電帶來更多進帳，相關PCB台廠均有機會受惠。
CoWoS封裝
可以讓晶片間的線路縮短，達到提高效能的效果，同時也能夠節省功耗，故主要應用於消費性電子端，其中在高速運算的領域成長最快。所以AI伺服氣需求攀高後，對於高階先進封裝，高階PCB，高階IC載板的要求都會提升，有望使高端CCL和PCB的總體需求規模擴大。
800G交換器
外資預計從2024年第二季度開始，對於改進800G交換機相關CCL需求將逐步增加，這也將在未來幾個季度帶動高速CCL供應商的收入動能提升，並提供更好的利潤前景。在這方面TUC，GCE和EMC可能是2024年的主要供應商，更能夠享受到800G需求的增長所帶來的利潤。
邊緣運算
邊緣運算目前還處於藍海，未來應用商機還很大，個人終端設備包括ＰＣ、平板、手機、汽車等邊緣ＡＩ裝置，是這波ＡＩ發展大浪潮中，最具變現力的終端載體，亦是延續ＡＩ產業的下一個最大投資金礦，所以這也反映到消費性電子復甦的狀況。
圖片來源技嘉官網
所以整體PCB市場長線來說我們還是認為具有成長性，主要接下來追蹤觀察相關AI應用與邊緣運算的發酵，還有終端消費性電子跟車用相關市場復甦的情況，隨著2024年一月營收開出好兆頭，期望整體全年將有不錯的表現。
