2026年05月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 當市場開始討論「光銅並進」時，第一個容易產生的直覺是：既然光與銅都會成長，那是不是代表兩者會長期並行發展？
但對投資人來說真正需要注意的是隨著 AI 伺服器傳輸速率持續提升，銅線還能應用在哪些場景。
短期來看，AI 伺服器持續出貨，確實會同時帶動 DAC、AEC、AOC、可插拔光模組與 CPO 等不同連線方案的需求。
因此，若只從產品出貨量來看，「光銅並進」這個說法並沒有錯。
隨著 AI 資料中心建設規模擴大，銅線與光通訊相關產品都可能同步成長。
但若進一步從物理極限、系統功耗，以及未來伺服器算力升級的角度來看，「光銅並進」並不代表光與銅會長期維持同樣的成長斜率。
隨著 AI 伺服器硬體持續迭代，資料傳輸速率、功耗、散熱與連接密度要求都會不斷提高。
這會讓銅線能夠負責的應用範圍逐步收斂；而銅線無法有效覆蓋的場景，將逐漸由光通訊接手。
我們在前一篇文章曾經提到，從 BOM 表可以看到，資料中心網路設施的價值正在由銅線往光通訊移動。
(延伸閱讀：到底是光進銅「退」，還是光進銅「不退」？不要猜，直接看 BOM 表)
所以真正要討論的問題不是「銅線會不會成長」。
短期內光與銅都會受惠於AI資料中心擴建，在長期來看傳輸速率持續提升，兩者的角色分工會如何變化？
下圖可以幫助我們理解這個變化，圖中說明了銅線在不同傳輸速率下有效的傳輸距離。
隨著傳輸速率越來越高，不論是一般銅線（橘色虛線），還是透過主動元件補償訊號的主動式銅線（棕色虛線），能夠穩定傳輸的距離都會逐步縮短。
在 400G 世代，銅線仍可覆蓋較長的機櫃內連接，甚至部分相鄰設備之間的短距離連接。
到了 800G，銅線的有效傳輸距離開始明顯壓縮。
進入 1.6T 之後，銅線的應用範圍大致會退守到機櫃內部；一旦進入跨機櫃連接，光通訊的重要性就會明顯提高。
若未來進一步推進到 3.2T，甚至連機櫃內部也可能開始出現更多光銅混合的連接方式。
這也是為什麼「光銅並進」不能只用短期出貨量來理解。
短期看，光與銅都會成長；但中長期看，真正的變化是銅線能負責的距離與場景正在縮小，而光通訊應用的範圍正在擴大。
(資料來源：LUMENTUM 2026年OFC簡報)
透過更好的材料、更好的線纜設計、更強的 SerDes、retimer 或其他訊號補償方案，銅線仍然可以延長使用範圍。
但這些方法本身也有瓶頸。
為了讓銅線在更高速率下維持訊號完整性，系統需要付出更多功耗、熱量、元件成本與設計複雜度。
所以，光銅並進並不等於光與銅永遠平行成長。
更適合的理解是AI 資料中心讓兩者短期都受惠，但隨著速率升級，銅線能做的事會越來越集中在極短距離連接，而光通訊會承接越來越多高頻寬、長距離與高密度傳輸需求。
