雖然2024年已逐步走過半導體產業低潮期，但是PC、手機等消費性電子需求回溫腳步溫和、未見明顯轉強。
和半導體緊密相關的探針卡，從法人預估的成長路徑也能看到(相關文章見此連結)，2024年Q1仍處在營運低谷，Q2開始才會有回升，目前市場預估強勁的復甦時間點會市在下半年。
在強勁復甦之前，半導體供應鏈也明顯不平靜。這主要是中國晶圓代工廠引發的波瀾。
中國成熟製程變化與影響
1. 地緣政治風險引發「去中化」：由於美中地緣政治風險升高，許多半導體大廠和國際車廠開始啟動「去中化」計劃，2022年無論是歐美大廠高通、博通等，甚至中國本土IC業者，都逐步轉移晶圓代工投片訂單。
這也讓台積電(2330-TW)、聯電(2303-TW)、世界先進(5347-TW)、力積電(6770-TW)等台廠，及三星、格羅方德(GF)等都受惠轉單。
2. 中國持續擴大成熟製程發展：在半導體高階設備輸中禁令下，中國發展7奈米甚至14奈米都受限，所以缺乏先進製程生產技術，故持續針對成熟製程進行擴產。
像是中國的中芯、華虹等，擁有龐大內需市場和優先投片優勢，積極啟動成熟製程擴產與新廠建置。未來幾年恐有數十個中國新晶圓代工廠完工。
2. 價格下跌和競爭：原本2023年疫情紅利退去後，半導體產業大多因為需求降緩、產能利用率低下，大都面臨量與價皆大跌的情況。
而中芯、晶合、華虹等中國晶圓廠又在政策補助下，陸續開出低價搶單。易導致供過於求和低價競爭、衝擊到台灣成熟製程晶圓廠，以及讓台灣IC業者轉單向中國晶圓廠下單。
台廠為了維持一定產利率，多數晶圓代工廠下調代工價格、恢復銷售折讓策略，引發價格競爭壓力增加。
晶圓代工台廠受壓，IC設計台廠利大於弊
面對中國成熟製程產能大增、殺價搶單，首當其衝的就是以成熟製程為主的台灣晶圓代工廠，明顯受到降價壓力。
然而，從IC設計業者的角度來看，晶圓代工供應商的降價是好消息。
因為終端客戶在需求未明顯復甦的情況下持續討價還價。如果晶圓代工端能夠降價，IC設計業者就有更多的利潤空間、對營運有正面幫助。因此，有些IC設計台廠轉向中國晶圓代工廠投片。
尤其是以中國客戶為主、技術門檻較低、價格競爭激烈的IC設計台廠來說，需要擴大對中國晶圓代工的投片，才能以低成本跟上中國競爭對手、避免在中國市占率下降。
儘管IC設計業者表示，大部分的投片降價和成本下降，都還是回饋給終端客戶，但銷貨與獲利壓力還是小了很多。且根據不同的市況變化，還能擠出一些獲利：
●終端市況需求若回溫、但供應仍夠(就是不會供不應求)，那有較穩定又大的投片訂單的IC設計業者，對晶圓代工廠有較大議價權、能爭取到更優惠的降價。
●即使終端市況需求冷冷的不夠熱，但面對中國晶圓代工廠的降價壓力，台灣晶圓代工廠為了維持一定的產能利用率，也會跟著提供降價優惠。
所以整體看起來，對台灣IC設計業者有利，尤其是規模較大的業者。
但晶圓代工成本降低，主要是減緩終端客戶的殺價壓力，IC設計業者要提高自身獲利，更重要的還是要靠需求應用擴大或升級，以及技術面的提升。
台灣晶圓代工廠降價情況
值得注意的是，中國晶圓代工價格其實不全然是IC設計業成本的唯一要件，整體技術的升級和「良率」也是對成本影響很大。也因此很多台灣IC業者不會完全因為價格優惠，就全面轉向中國晶圓代工供應商。台灣晶圓代工方面仍有一定的良率優勢。最後看一下晶圓代工台廠近況。
台積電(2330-TW)：主攻先進製程的台積電，價格相對穩定、先進製程甚至續漲；主要就是因為獨享AI CPU、GPU、FPGA與ASIC等相關晶片訂單。
市場預期報價達1萬美遠以上的7奈米以下先進製程，將在2024年全球持續保持最領先，並占台積電營收比重持續拉升。報價近2萬美元的3奈米客戶增多並陸續出貨，被看好2024下半年旺季動能強勁，也可以看到下半年營運非常接近2022年的高峰。
聯電(2303-TW)：因以成熟製程為主，市場傳出已開始有大客戶陸續轉單，聯電也不得不進行減價。
據DIGITIMES報導，聯電12吋廠各製程代工約有10-15%的減價，並以40奈米製程降價幅度最大。8吋廠各製程也早已在2023Q4實施平均20%的降價，降價後的成熟製程代工報價已接近疫情前。
雖然部分代工價已降回疫情前報價，2024年目前法人預估也仍有小幅衰退，看似營運要逐步打回原形；但12吋晶圓製程仍有著比以往高的價格，且雖著降價與2024年需求回溫，維持一定產利率下，仍比以往的營運有支撐。有興趣的投資者也可以進一步觀察並估值，看在降價氛圍下的聯電，是否有被低估的情況。
世界先進(5347-TW)：世界先進以8吋廠為主，雖然上述聯電營運中可看出8吋廠降價最早、幅度也最大，但是市場也認為正因如此其最壞情況已過。
且世界先進與歐美、日本及中國的訂單已開始生產執行，目前訂單能見度達3個月。雖然2023年衰退幅度大，但目前被看好2024年和台積電一樣仍有機會成長。
力積電(6770-TW)：力積電和世界先進一樣以8吋晶圓為主，也較早面臨降價，以智慧型手機、PC等消費電子為主，也有記憶體晶圓代工。是台廠晶圓代工業者中，2023Q3營運出現虧損的業者，在獲利基期低的情況下，2024年目前被看好反彈復甦力道大。
雖然受到中國成熟製程降價的威脅，但短期記憶體產業復甦，對其產利率與毛利率有幫助。此外，目前力積電積極擴大車用晶片業務，已在台灣生產車用電源管理IC、車用顯示器控制IC等，車用比重約8%，目標是赴日設廠後比重提升到30%。預計2024年下半日廠動工。下圖也可以看到法人對力積電樂觀評等有開始小幅回升。
