半導體材料及再生晶圓廠中砂(1560-TW)第二季營收與獲利有望在鑽石碟業務及併購效益帶動下，挑戰單季歷史新高。
這不僅反映半導體產業對研磨耗材需求的增溫，也突顯公司在先進製程領域的技術優勢。
(資料來源：優分析產業資料庫)
中砂(1560-TW)公告4月合併營收6.99億元，年增28.72%，創單月歷史新高，主要受惠出貨維持暢旺及併購效益；累計前四月合併營收為24.7億元，年增15.54％。
根據優分析產業資料庫指出，2025年毛利率將優於2024年，法人平均預估毛利率約31.7%，而毛利率提升通常來自於產品組合改善與高毛利產品佔比提升。其中鑽石碟產品線表現最為突出，尤其是2奈米鑽石碟需求大幅提升，是毛利率提升的主要動力，公司也同步擴充產能至每月5萬顆。
至於中砂(1560-TW)再生晶圓方面，價格持穩，並將於2025年第三季新增3萬片12吋產能、達到33萬片，2026年第三季再進一步擴充至40萬片；此外，砂輪需求逐步回溫，公司亦自2025年4月起認列併購日本MKS與泰國MGT砂輪子公司之營收，將進一步挹注整體業績成長。
預期毛利率提升因素
產品組合改善：2025年第一季產品組合中，鑽石事業部佔32%，晶圓事業部佔51%，砂輪事業部佔17%。鑽石碟與再生晶圓為高毛利產品，佔比提升有助毛利率上升。
2奈米鑽石碟佔比提升：2025年下半年2奈米鑽石碟逐步放量，單價較高且需求強勁，推升毛利率。
ASP（平均銷售價格）持續提升：再生晶圓及特殊晶圓ASP較2024年持平甚至小幅上漲，產品組合優化帶動毛利率回升。
(資料來源：優分析產業資料庫)
中砂公司簡介
中砂(1560-TW)成立於1953月，初期以傳統砂輪業務為主，隨著取得鑽石碟技術專利授權，並因應客戶台積電(2330-TW)供應鏈在地化策略的推動，成功切入半導體產業，轉型為具備研磨及切割核心技術的精密工具製造商。
現今業務橫跨砂輪、鑽石碟與再生晶圓三大領域，涵蓋從基礎加工到高階製程所需的全方位精密耗材方案。
2024年營收結構中，再生晶圓(SBU)佔比最高，達50%，其次為鑽石碟(DBU)佔32%，傳統砂輪(ABU)則佔18%。2025年第一季產品組合為：砂輪事業部(含子公司)17%、鑽石事業部32%、晶圓事業部51%。
客戶群涵蓋台積電(2330-TW)、美光等半導體大廠。公司在傳統陶瓷砂輪及樹脂砂輪的市佔率約35%，鑽石相關工具市佔率約15%，再生晶圓市佔率則超過30%。
在競爭對手方面，再生晶圓主要競爭對手為辛耘、昇陽半導體，鑽石碟則為3M(MMM-US)、Abrasive Technology、Asahi、Seasol等。
(資料來源：優分析產業資料庫)
中砂產品線未來展望
- 鑽石碟(DBU)：受惠於客戶2奈米放量，使用之鑽石碟逐季增加，記憶體客戶對鑽石碟用量持續成長，預估DBU業務2025年在量、價俱增下營收成長2成，中砂(1560-TW)鑽石碟2024年單月最高出貨到達四萬顆，2024年底已完成產能增加至五萬顆，以滿足客戶2025年之可能需求。
- 傳統砂輪(ABU)：預估中低個位數成長，主要因傳統機械工具機客戶需求緩步回升，加上高階砂輪以及ABF客戶數與需求增加。中砂(1560-TW)於2025年1月宣布將收購三井金屬鑛業集團旗下的三井研磨株式會社及Mitsui Grinding Technology(Thailand)，法人認為，擴大砂輪業務能增加經濟規模，對供應鏈原料成本管理更具優勢，且外國企業較難打入日本市場，若有熟悉日本業務的人員一同合作，有利於在當地拓展業務，長期有利砂輪事業部擴大營運規模。
- 再生晶圓(SBU)：之再生及測試晶圓平均單價預估持平於2024年，2025年第三季起總產能將增加3萬片至33萬片12吋產能，而美系記憶體客戶之HBM特殊晶圓需求增加，2025年第三季單月出貨量預估將為年初的3倍，預估2025年SBU營收高個位數成長。
中砂(1560-TW)將增加20億元資本支出用於擴增SBU竹南廠第二期之12吋矽晶圓生產設備，2026年下半年起之12吋總產能將由目前的30萬片增加至40萬片。
(資料來源：優分析產業資料庫)
2奈米鑽石碟需求爆發，先進製程營收比重持續攀升
中砂(1560-TW)營收成長的主要動能來自於鑽石碟(DBU)業務，受惠於半導體先進製程需求的提升，特別是客戶2奈米製程放量，以及新節點CMP道次增加，將帶動鑽石碟使用量逐季增加。
公司表示，目前於客戶3奈米製程的市佔率已超過7成，2奈米製程市佔率上看8成。公司也積極擴展28奈米至5奈米製程的滲透率，並已將鑽石碟送樣至美國IDM大廠驗證中，預計DBU業務將成為2025年的主要成長引擎。
以外，台積電(2330-TW)宣布將在美國擴大千億美元投資，市場認為，對台系供應鏈而言，勢必也得擴展在美服務據點，除了可綁定大客戶訂單外，也有機會進一步發展其他美國客戶，在美國半導體自主浪潮下爭取訂單機會。目前中砂(1560-TW)已派人前往當地就近提供服務，未來有望跟隨客戶腳步一同成長。
併購效益顯現，砂輪事業營運規模有望擴大
中砂(1560-TW)於2025年1月22日宣布收購三井金屬鑛業集團旗下的三井研削砥石株式會社(MKS)及Mitsui Grinding Technology(Thailand)Co., Ltd.(MGT)，預計自4月起認列營收。
對於此次併購將有助於擴大砂輪事業的經濟規模，提升供應鏈原物料成本管理優勢。此外，由於外國企業難以打入日本市場，透過與熟悉當地業務的人員合作，將有利於拓展當地業務，長期而言有助於擴大砂輪事業的營運規模。
公司表示，預期傳統機械及工具機客戶需求將逐步回升，高階砂輪及ABF載板客戶數與需求增加，ABU事業部營收可望小幅成長。
關稅戰影響有限，聚焦高階產品組合優化
儘管美國對中國進口商品加徵關稅，但中砂(1560-TW)直接銷往美國的比重不高，且多數為FOB(Free On Board，買方負責運費及保險費)交易，初步評估影響有限。
公司也積極拓展在美服務據點，後續將關注美國總統川普可能公布的半導體關稅實質內容。
法人機構表示，公司旗下鑽石碟及再生晶圓業務與大客戶需求同步成長，2025年可望維持成長，而砂輪業務部門在載板客戶滲透率提升下，也可維持穩定表現，預估2025年營收挑戰年增雙位數百分比。
從優分析產業資料庫可以看到，中砂(1560-TW)2025年營收有機會續創新高，全年獲利也將隨著營收規模擴大而向上。
(資料來源：優分析產業資料庫)
再生晶圓業務：產品組合優化與美系客戶需求成關鍵
中砂(1560-TW)的再生晶圓業務同樣具備成長潛力。公司透過產品組合優化，將重心轉向高階產品及特殊晶圓(例如承載晶圓)，並積極擴展美系IDM客戶。
儘管同規格的再生晶圓及測試晶圓平均售價預估與2024年持平，但部分產品的平均售價已調漲。此外，公司也規劃自2025年第三季起，將12吋總產能增加3萬片，由30萬片提升至33萬片，並預計2026年下半年進一步擴增至40萬片，以因應供不應求的市況。
美系記憶體客戶對HBM特殊晶圓的需求增加，預估2025年第三季單月出貨量將為年初的3倍。公司表示，由於高價原物料庫存消耗完畢、再生晶圓及測試晶圓ASP持平至上漲，產品組合轉佳，SBU毛利率回升可期。
總體而言，在半導體產業持續發展的浪潮下，憑藉其技術優勢、產品組合優化及策略性併購，公司有望在2025年實現營運佳績，並為股東創造更大的價值。
未來投資人也可透過優分析新推出《小老師》追蹤變化：
- 產能利用率是否達到預期，尤其鑽石碟與再生晶圓的出貨量變化。
- 併購子公司營運狀況是否改善，是否能帶來預期的營收與獲利。
- 主要客戶（如台積電）先進製程推進速度及訂單變動。
- 產業整體需求與存貨水位變化，影響訂單與產能使用。
(資料來源：優分析產業資料庫)
