2026年09月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 金像電 8 月合併營收達103.84億元，月增3.7%、年增76.4%，連續兩個月站上百億元、創歷史新高，前8月累計營收640.58億元，年增71.2%，同創同期新高紀錄。
公司AI轉型成效浮現，AI占比從過去約20%躍升至五成，法人預估第三季營收可望較第二季再成長28%，主要受惠Trainium3需求強勁、800G交換器放量、泰國廠產能拉升與定價環境改善，看好毛利率自第三季起逐季走高。
AI ASIC新產品線也將於第四季開始出貨，並成功取得另一家美系CSP的ASIC主板訂單。
泰國廠切入AI伺服器，月產值翻倍是關鍵引擎
泰國廠月產值自第二季約6億元，第三季目標躍升至13億元，真正值得注意的是，這波倍增並非單純產能開出，而是產品結構從一般型伺服器板轉向高階AI板，單價與產值同步放大。
公司同時提前安排泰籍員工赴蘇州受訓，良率逐步接近蘇州廠水準，泰國二廠更規劃朝高ASP的ASIC AI產品方向擴建，定位從備援基地升級為AI伺服器高階板重要生產據點。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
四地同步擴產，資本支出翻倍至逾170億元
公司2026年資本支出提升至超過170億元，較2025年約50至60億元大幅增加，台灣、蘇州、泰國、常熟四地同步擴產。
中壢新廠已於9月4日獲投審核定，將投資138億元興建高階PCB新廠，並規劃2027至2029年每年新建一座新廠。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
風險：ASIC設計轉向HDI+HLC混壓，市場曾疑慮股價回檔
法人調查顯示，部分ASIC客戶（如Trainium4、TPU V9）未來設計可能由HLC改為HDI+HLC混合壓，6月曾引發市場疑慮、股價修正逾50%；公司目前以3至4階HDI混壓技術因應，法人評估挑戰不大，但仍列為後續執行與良率的觀察變數。
此外全集團產能利用率吃緊，若訂單短期抽單轉移，仍可能對獲利表現帶來波動。
