【CCL產業追蹤】AI晶片變動，法人重新評估業者與貢獻度考量！

9月13日(優分析產業訊息中心) - 8月的時候銅箔基板(CCL)供應商聯茂(6213-TW)，被法人預估到了2025年不但無法和同業台光電(2383-TW)與台燿(6274-TW)一樣，超越或接近過往營運高點，甚至還差了近40%！(之前文章見此連結)

但到了9月，聯茂204-2025年的本業EPS預估值明顯上調，雖然仍和過往高點有明顯落差，但相差的幅度已從近40%縮小到近20%。

法人調高預估值的理由是什麼？

先複習台光電為何明顯受惠AI

在公認的GPU平台硬體設計標準中，UBB(通用基板)和OAM(加速器模組)是不可或缺的。OAM模組用來承載GPU，UBB則是用來承載OAM。下圖可以看到8個配有GPU的OAM模組，放在一塊通用UBB板上(咖啡色部分)，讓8個GPU之間互相連接發揮作用。

AI伺服器UBB、OAM使用的CCL用量和價值齊增，整體AI伺服器使用的CCL，被預估價值可能是一般伺服器的6-8倍，而最新的法人報告則提高到8-10倍！

而台光電(2383-TW)在AI伺服器UBB、OAM中都有很高的市占率，尤其OAM目前被認為擁有獨家供應的地位。最新8月營收表現超出法人預期6.4%。

下圖也能看到，台光電的整體經營績效2022年以來，和其他兩家同業完全不同。

法人認為從中長期來看，台光電在AI伺服器CCL市場領先地位，會持續推動強勁的營收和毛利率增長。

但隨著輝達AI GPU變動，同業也出現變化。

輝達(NVDA-US) AI GPU種類變化

●A100：採用台積電的7奈米製程、目前單位售價約為1.2-1.5萬美元。

●H100：目前輝達訓練速度更快、性能最強大的GPU，採用5奈米家族製程(接近4奈米)，目前單位售價約為3萬美元，但每美元產生的效能比A100高出約4-5倍，可以說是CP值超高！

以上兩種目前的主流AI GPU，都採用產能緊繃的 CoWoS與很難跟上AI晶片快速成長節奏的高頻寬記憶體(HBM)。

為解決AI晶片缺貨問題，輝達2023/8緊急宣布要推出不搭載高頻寬記憶體(HBM)、不使用 CoWoS封裝的新款GPU「L40S」。

●L40S：2023Q3推出，單位售價約1萬美元。雖傳輸速率和效能都比上述兩種晶片差，但被看好在AI推論和小規模演算訓練上，能略優於 A100。也因為產能不缺又比較便宜，被看好能取代A100、填補AI市場中較低階的缺。

●GH200：2023年輝達發表的新款AI晶片，預計2024Q2出貨。這款新晶片比是專門為類似OpenAI的ChatGPT等大型語言模型公司所設計，比起H100，有效節省成本、功耗，可以發揮到更大的效能，且可容納更多內存記憶體，尚未透露定價，但目前法人預估上看4萬美元。

要注意貢獻程度

而被看好能取代A100的L40S，相關CCL供應鏈就是聯茂(6213-TW)和台燿(6274-TW)，所以近期出現了補漲的情況。

法人也因此針對AI的變動、重新評估了CCL產業，調高的原本不看好的聯茂2025年EPS預估值。

可是從上表我們也能看到，L40S這個作為驅動額外AI需求的A100替代品，所使用的CCL，不但兩種材料等級都沒那麼高，且層數明顯低很多。

就可以知道其實L40S含金量不高， 對CCL供應鏈貢獻也有限。而我們也可延伸，誰能成為接下來價格被預估上看4萬美元的GH200 晶片供應鏈才是重點。