新復興(4909-TW)近兩年在衛星通訊與5G基站需求帶動下，營運結構顯著升級。高頻與散熱型PCB成為營收主軸，衛星LNB、VSAT及高階RF板件推升動能。公司持續投資高階製程與金屬散熱技術，將是中長期成長關鍵。
【2025年10月17日，優分析／產業數據中心報導】⸺新復興(4909-TW)近兩年在市場上最顯著的變化，是其以高頻微波與散熱型PCB為核心的產品組合，正切中衛星通訊與5G基站兩大需求的成長潮。法人指出，衛星LNB、VSAT及5G相關板件正成為推升動能的主因，使公司從高階PCB供應商逐步轉型為全球衛星與無線通訊供應鏈中的重要參與者。
衛星接收端與VSAT帶動訂單彈性上升
新復興在衛星接收器（LNB）領域的市占率顯著提升，該類產品屬於高利基市場，採BTO（Book To Order）訂單模式，單價與毛利皆優於一般PCB。法人分析，隨VSAT與小型衛星終端需求成長，出貨節奏正從零星補貨轉為穩定規模化，衛星通訊板件可望成為長線支撐。
5G基站需求推升高頻與散熱技術投資
新復興同時受惠於5G基站升級，特別是在高頻RF、HDI及多層細線路板需求增長。這些產品需具低介電常數（DK）、高玻璃轉換溫度（TG）與優異散熱效能，公司已加碼投資Coin copper散熱技術及金屬覆合印刷製程，以提升量產良率與產品附加價值。
國際市場上，日本OKI近期宣布開發出「階梯式銅塊（Stepped Copper Coin）」PCB新技術，藉由擴大散熱接觸面積，散熱效率較傳統結構提升約兩倍，主要鎖定太空應用與高密度小型裝置。此發展顯示，散熱導熱結構正成為高頻PCB設計的核心競爭技術。
技術門檻與環保合規構成競爭優勢
高頻PCB產品的技術溢價不僅來自複雜設計，也取決於材料選擇與製程控制。新復興積極導入低DK高TG樹脂、厚銅金屬層與氟聚合物等特殊複合基材，同時遵循RoHS、REACH與PFOS等國際環保法規，確保產品可持續進入歐美高端供應鏈。
根據SNS Insider，全球低介電材料（Low DK）市場規模在2023年達16.1億美元，預估2032年將達28.1億美元，2024至2032年年複合成長率約6.44%。該市場成長主因來自於高頻通訊與電子設備小型化，尤其在5G基站、衛星通訊與高速運算領域，對低介電常數（Low-DK）材料的需求明顯上升。
2023年熱塑性材料占整體低介電材料市場的45%，主要受惠於其加工彈性高、成本低、可重塑性強的特性，廣泛應用於印刷電路板(PCB)、汽車電子與家用電器線纜絕緣層。
另一方面，氟聚合物以32%的市場占比居第二位，因具備優異的化學穩定性與熱耐性，被廣泛應用於高頻電纜、雷達罩以及高階通訊元件。法人預期，隨著高頻電子與5G天線需求增加，氟聚合物將維持關鍵材料地位。
客戶節奏與中長期成長動能
新復興(4909-TW)短期營運仍需留意主要客戶需求節奏變化。若衛星業者在內容與訂閱模式上進行策略調整，可能影響終端設備採購與出貨時程。公司管理層表示，已透過市場與客戶分散，以及在亞洲與美國設立在地據點，以降低單一市場波動風險。
整體而言，新復興的成長故事正從「高階PCB製造商」轉向「衛星與5G通訊鏈核心供應商」。雖短線仍受一次性損益與客戶訂單節奏干擾，但中長期隨HDI、高頻材料與金屬散熱技術逐步成熟，法人預期公司有望自2026年起進入穩定成長週期。
