2025年12月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 近期國際銀價三個月內大漲近30%，對被動元件與感測元件供應鏈造成明顯壓力，積層晶片電感、磁珠與銀膏相關產品首當其衝，例如積層型電感產品中銀材料成本占比高達六成，多家被動元件與感測元件廠商已積極啟動成本轉嫁機制，以因應銀價高檔帶來的毛利壓力。
陸廠風華高科亦已因銀漿價格上漲超過五成，對電感產品調漲5–30%，顯示上游材料成本已實質反映至成品端。
台灣方面，勤凱(4736-TW)率先導入銀膏報價與銀價連動機制，讓產品售價能即時反映原料波動，並積極推進銅膏與銀包銅材料的出貨占比，以降低對高價銀的依賴。
臺慶科(3557-TW)則對通路商提出10–15%的漲價通知，反映其積層型電感與磁珠產品銀含量高的特性，儘管短期仍需觀察客戶接受度與競品是否同步調漲，以確保報價傳導順利。
興勤(2428-TW)雖短期受銀價直接衝擊較小，但針對中高階感測與保護元件產品線，已展開銀包銅材料的替代設計，並依不同產品應用與客戶認證節奏分階段導入。此一策略有助於中長期成本結構優化，也為未來進一步放量的高ASP產品預先建立成本緩衝機制。整體而言，具備報價彈性、材料轉換能力與高附加價值產品線的業者，將在此次原物料上漲循環中展現更強的獲利防禦力。
整體而言，產業鏈正在進入成本傳導與報價重估期，具備報價彈性與客戶結構優勢的廠商，預料可較快完成轉嫁，維持毛利穩定。
