2025年11月25日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著Alphabet（GOOGL-US）股價創歷史新高、市值直逼4兆美元大關，市場焦點同步轉向其AI硬體佈局。Google自研AI晶片TPU（Tensor Processing Unit）已進入第七代平台量產節點，產業鏈資訊顯示，TPU v7自今年第二季起已開始出貨，下半年進入放量階段，2026年需求有望再擴大。台灣供應鏈受惠明顯，涵蓋PCB、CCL材料、散熱模組、伺服器機構件與測試設備等領域，法人點名數家台廠可望成為中長線主要受惠者。
TPU平台更新伴隨高功耗、高密度與液冷導入，對供應商的材料與製造能力門檻大幅提升，台廠在高階製程與客製化彈性上的優勢將進一步凸顯。
創意(3443-TW)
Google為推進自研晶片平台，與創意進行N3與N5製程設計服務合作，應用範圍涵蓋TPU、Axion CPU等新世代處理器。法人指出，創意目前參與Google與Meta等多家CSP ASIC設計專案，將在2026年進入量產放大階段，NRE與委託製造營收同步成長。隨著AI晶片封裝複雜度提升，創意在先進封裝協同與高階IP整合的優勢也將逐步放大。
金像電(2368-TW)
Google TPU v7主板設計採用30～40層高階PCB，並導入M7～M8等級材料，金像電為此平台主力供應商之一。隨平台出貨放量，金像電預期將受惠於層數、材料等因素推升的單價效益，並可望進一步鞏固其在CSP高階伺服器市場的布局。
台光電(2383-TW)
TPU平台高頻高速訊號設計需仰賴高階CCL材料，台光電為主要M7/M8供應廠之一。Google TPU v7與Meta ASIC平台同步導入M8材料，有助台光電高毛利產品線比重提升，法人預估2026年營運動能有機會優於市場預期。
邁科(6831-TW)
轉型切入高階伺服器散熱模組後，邁科產品涵蓋2.5D/3D VC氣冷、Cold Plate與CDU水冷系統，目前已成功打入AWS供應鏈，並完成對Google TPU平台水冷模組送樣認證，預期2026年正式放量貢獻營收。公司並規劃2026年越南新廠投產，擴充水冷產能以因應需求。
奇鋐(3017-TW)
在全球AI伺服器高階氣冷與水冷市場布局完整的奇鋐，已切入Google TPU與CSP平台高階氣冷與液冷散熱模組供應鏈。法人指出，奇鋐針對TPU等高功率AI加速器平台提供模組化解決方案，並具備量產穩定性與全球服務能量，預期將受惠於TPU導入水冷比例提升。公司持續擴建馬來西亞與越南產能，亦有助承接Google北美與亞洲雙邊出貨需求。
勤誠(8210-TW)
勤誠為Google TPU機殼與Switch Tray結構件主要供應商，產品自2025年第四季起放量，成為全年AI機殼出貨的重要來源。公司產品線涵蓋HGX、GB與ASIC伺服器平台，並與Google、Meta、AWS等多家CSP建立合作基礎。法人預期，2026年隨ASIC伺服器全面升級，勤誠出貨動能將持續擴張。
富世達(6805-TW)
水冷滲透率提升趨勢明確，富世達為轉接頭與水冷模組零組件供應商，資料顯示目前已打入AWS平台，並對Google TPU水冷系統送樣中。法人預估，若水冷模組導入良率與規模順利推進，富世達將成為台灣液冷供應鏈的關鍵連接元件廠。
旺矽(6223-TW)
旺矽擁有CPC、VPC與MEMS三大探針卡產品線，可對應高頻高功耗AI晶片測試，為Google TPU v7平台驗測階段主要供應商之一。隨AI晶片封裝密度上升，驗測設備與探針卡需求大幅提升，法人看好其未來在TPU與ASIC平台驗測業務貢獻穩定成長。
Google自研晶片拉動供應鏈升級 2026年為台廠收割年
Google推進自研TPU平台，除提高雲端服務自主運算能力，也重塑CSP硬體供應鏈結構。與傳統GPU相較，自研ASIC晶片需更高的客製化設計、封裝與散熱整合能力，台灣供應鏈具備彈性製造與技術整合優勢，將是這波平台升級的最大受惠者。
從設計服務（創意）、高階材料（台光電、金像電）、散熱模組（奇鋐、邁科）、機殼機構件（勤誠）、轉接頭（富世達）到測試服務（旺矽），整體產業鏈已初具規模。法人認為，2026年將是台廠全面切入TPU的轉折年。
