過去兩年，輝達GB系列高功耗GPU驅動AI伺服器大量建置，帶動整機水冷需求快速成長。奇鋐(3017-TW)、雙鴻(3324-TW)等散熱廠因此成為市場寵兒。然而，GPU題材的利多逐漸被市場消化，除非輝達再次上修出貨預期，否則相關成長動能已逐步轉為常態。真正未被完全反映在預測模型中的，是來自 ASIC晶片的高階散熱需求。
這是為什麼昨日博通(AVGO-US)接獲OpenAI大單後，今日台股盤中一度領漲相關族群，雖然受到大盤走弱影響，漲勢在尾盤略有收斂，但散熱雙雄表現依然亮眼——奇鋐(3017-TW) 盤中強攻至歷史新高 1,230元，雙鴻(3324-TW) 也創下 965元 的新天價，成為市場資金追捧焦點。
ASIC晶片與GPU的最大差異，在於「客製化與設計複雜度」。GPU散熱模組的架構相對固定，例如GB系列採「六片冷板串成兩大片」的標準設計，製造流程可重複使用。但ASIC晶片每一款架構、封裝與散熱功率都不同，意味著每個專案都必須重新開模、進行熱流體模擬與流道設計。對散熱廠商而言，這類客製化專案不僅單價高、開發周期長，更能帶來顯著的毛利率提升。
以奇鋐為例，現階段GPU水冷模組仍是營收主力，但公司已與多家CSP展開ASIC專案開發，包括Google、Amazon、Meta與OpenAI。由於這些晶片的功耗密度遠高於GPU，傳統氣冷系統難以負荷，液冷方案成為唯一可行的高階解決方案。這也使得奇鋐不僅是散熱供應商，更朝「系統級液冷整合服務」邁進，營收結構逐步從製造走向解決方案導向。
更重要的是，ASIC散熱的潛在貢獻仍未被市場完全估入。目前大多數分析機構的預測模型仍以GPU出貨量作為散熱族群的主要變數，但ASIC的專案金額往往更大、毛利更高，且客戶多元分散。當這些專案逐步量產，市場對奇鋐與雙鴻的獲利才有重新評估的機會。
