1月10日(優分析產業數據中心) - 整體封測市場成長率不高，但是先進封測這個區塊正在快速擴大，以每年約10%的速度增長，根據Digitimes的報導，先進封裝的產值預計在2028年佔整體比重由現在的47%增加至58%，超越傳統封裝市場。
台灣的IC封測廠商面對AI帶來的意義主要來自以下兩個層面：高階晶片的需求量增加，以及ASP的提升，
隨著數據量的增長，雲端服務供應商需要更強大的運算能力來處理這些數據。這增加了對高效能計算晶片（HPC）的需求，進而推動了對這些晶片的測試和封裝需求。
例如矽格(6257-TW)這家公司在疫情期間投入了大量資本支出，2020/2021年投入了約當54%/40%的營收在產能上。
我們從公司產能的分布可以清楚知道，公司以測試產能為大宗，先前所擴充的竹東中興三廠新建計劃，就是專門針對客戶的AI和HPC產品提供高階測試服務。
產品的升級對於封測廠來說十分重要，由於設備成本每年都在攤提，等到攤提完畢之後市場價格與成本就會大幅降低，所以這個行業的ASP每年都在下跌，如果沒有更新一代的產品推出來讓平均售價提高，廠商很容易落入「銷量成長但營收與獲利下滑」的處境，因此HPC的需求崛起對於封測廠來說，就是潛在的成長動能。
又如旺矽(6223-TW)這種供應測試介面的廠商，也會因為HPC需求的持續增長，相關的測試設備和技術（如懸臂式探針卡、充垂直式探針卡和微機電探針卡）的需求也在增加。
另一家測試廠台星科(3265-TW)，也正在積極調整其產品組合和產能配置，專注於5奈米Wi-Fi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試訂單，以及AI/HPC處理器的晶圓凸塊和晶圓測試。
然而需要注意的是，儘管AI HPC晶片的需求量上升，但量體與現在的主流晶片相比起來還是很低，由於這些廠商的營收主要還是來自這些主流晶片，其受惠程度不能與Nvidia相比擬。
2024年半導體還是一個反彈的格局，2025年之後整個行業的資本支出才有機會重新創新高，半導體需求才會有新一波的榮景。
在此之前，這些廠商的短期營運還是會跟主流晶片的終端需求變化有關，不一定會因為高階封測需求增加而鐵定成長，這是在解讀營收財報數據時應有的期待。
