把「光引擎」塞進晶片裡有多難？台積電砸千億搞定！CPO傳輸革命引爆！林信富：Q4資金非買它不可！

優分析製作

「大家都知道 AI 伺服器需要強大的晶片，但你知道現在 AI 最致命的瓶頸是什麼嗎？不是算力不夠，而是傳輸資料的通道『大塞車』了！」

在優分析的《股民想知道》節目中，最擅長抓出產業轉折的「報價天王」林信富分析師拋出一個震撼數據：2020 年到 2024 年短短四年內，全球 AI 的運算能力（算力）瘋狂暴增了 28.8 倍（將近 30 倍）；然而，後端網路傳輸的頻寬，竟然只成長了區區 2 倍！

這就像高速公路上的車流量暴增了近 30 倍，收費站卻只多開了兩道，結果就是整條網路嚴重癱瘓、動彈不得。為了解決這個世紀難題，科技巨頭們掀起了一場顛覆性的物理革命——「CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學／矽光子）」！

林信富斬釘截鐵地指出：「比 CoWoS 更兇猛的主線已經誕生！隨著輝達與台積電確認下半年順利進入實質量產，第 4 季市場的聰明資金非買它不可！」

科技大解密：把「光引擎」塞進晶片裡，到底有多難？

要搞懂 CPO 為什麼能引爆全球資金瘋狂追逐，首先要理解它解決了什麼過去辦不到的技術痛點：

過去我們要將 CPU 或 GPU 運算出來的海量資料傳輸到外部，通常是透過銅線或外接光纖。但林信富比喻，運算核心與傳輸接收端的距離太遠，資料在高速狂飆的過程裡，不僅會產生嚴重的「訊號衰退與耗損」，更會伴隨驚人的「散熱耗能」問題。

所謂的 CPO 技術，就是直接把負責光通訊傳輸的「光引擎（Optical Engine）」，與負責運算的 GPU、CPU 透過先進封裝技術「做在同一個晶片封裝裡面」！

「這就像以前工廠做好貨物，要開幾十公里的卡車運到港口才能出海；現在 CPO 是直接把國際深水港蓋進工廠正中央！距離縮短到微米等級，傳輸路徑大幅縮減，訊號耗損與高溫散熱的問題瞬間迎刃而解！」

但林信富強調，要將脆弱細小的光學元件跟超高精密的半導體晶片整合封裝在一起，技術難度難如登天，過去各大廠耗費了數年研發。如今，台積電（2330）將今年資本支出大幅調升到 600～640 億美元的歷史新高，其中高達七至八成全砸在先進製程與先進封裝，終於成功跨越這道技術天塹！

很多投資人會問：「矽光子這個題材講了兩年，為什麼偏偏在今年第 4 季非買不可？」林信富點出兩大關鍵轉折：

林信富揭密，今年 3、4 月市場傳出 CPO 量產時程可能延後（Delay），導致相關股票在 3、4 月領先見頂重挫。當 5、6 月台股大漲特漲時，CPO 族群反而在低檔默默盤跌打底。換句話說，它們比大盤多整理了兩到三個月，籌碼被清洗得最乾淨、均線打底最紮實！

到了 7、8、9 月，包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳、台積電高層紛紛在公開場合證實：CPO 已經順利進入實質量產出貨階段！ 營收與獲利的實質貢獻即將反映在下半年的財報成績單上，這讓壓抑已久的矽光子概念股紛紛「領先大盤創下歷史新高」！

過去一顆 AI 晶片搭配光模組的比例大概是 1:2 到 1:3；但未來隨著算力傳輸速率要求越來越高，搭配比例將翻倍暴增到 1:4、1:8，甚至是 1:16（華為甚至規畫到 1:18）！ 這代表 CPO 光模組未來的需求量不是慢慢成長，而是「數倍、數十倍的井噴式爆發」！

面對這場數年一遇的傳輸大革命，台廠供應鏈誰能分到最大塊的肥肉？林信富在節目中幫大家梳理出完整的產業架構：

晶圓代工與先進封裝核心： 台積電（2330）（掌握最關鍵整合技術）、日月光投控（3711）。
上游超精密磊晶： 聯亞（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971）。
雷射晶片代工與封測： 聯鈞（3450）、穩懋（3105）、華星光（4979）、環宇-KY（4991）。
雷射光路組件： 上詮（3363）、波若威（3163）。
中游光模組組裝： 眾達-KY（4977）、光聖（6442）、華星光（4979）。
【最大意外黑馬】光學鏡頭跨足 CPO： 大立光（3008）、玉晶光（3406）！
- 林信富特別分析，過去市場只把大立光、玉晶光當作手機與筆電鏡頭廠，過去兩年完全沒享受到 AI 紅利。如今市場赫然發現，憑藉它們在「超高精密光學鏡頭」累積數十年的頂尖技術，竟然能無縫切入 CPO 關鍵光學零組件！這也是為什麼大立光先前能強勢飆回 6,000 元大關的主因。