上週分享了富喬(1815)、台玻(1802)在Low DK低介電玻纖布以及Low CTE 低熱膨脹玻纖布的文章觀點。
而在昨天，新聞報導了關於日廠通知低介電玻纖布缺料的新聞，裡面的內容提到:「玻璃布原料短缺導致 BT(Bismaleimide Triazine) 材料交期拉長，且三菱瓦斯化學發出缺料通知，AI 用玻鑯布原料短缺。」
這使昨天在台廠中，有供應到Low CTE原料的台玻出現漲停板的情況，另外也使相關載板的廠商出現大漲。
(圖片來源:鉅亨網)
但是載板上漲有道理嗎?
這邊就要先提到BT材料主要應用是在:手機；穿戴式裝置、記憶體等消費性產品上。
那麼等等，這邊值得思考的是:這些產品難道已經供給不應需求了嗎?
答案當然是否定的!
從景碩的小助理中我們就可以看到，BT載板毛利率偏低，佔景碩營收約34%，目前整個BT載板市場供給過於需求，價格壓力大。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
那麼為何Low CTE的玻纖布竟然會缺料呢?
原因很簡單!
因為不管是 Low DK 玻纖布，還是 Low CTE 玻纖布，都屬於高階電子級玻纖材料，它們的原料——高純度玻纖紗，都必須先經過「窯爐」的高溫熔製製程，才能進入後續織布與壓合的階段。
這個「窯爐」是整條生產鏈中最關鍵也最難擴產的一環。它必須以 1,300 度以上的高溫，將矽砂、氧化硼、氧化鋁等原料熔融成玻璃液，並以極高穩定性的拉絲技術，抽成均勻且無缺陷的玻璃纖維。這些紗線，才是日後可被織成高階玻纖布的基礎。
且不只技術門檻高，這些窯爐的建置與維護成本也非常昂貴。
更關鍵的是:
一旦窯爐停機，就不是按個鈕能馬上重新啟動的。
爐體若經冷卻後，要重新升溫、預熱、試拉、校正與生產穩定，至少需要花費超過一年以上的時間，甚至需要重新砌爐。
這也正是為什麼全球能穩定生產高階玻纖紗的供應商其實非常有限，整個高階 Low DK / Low CTE 市場幾乎由一家日系、兩家台系與一家中系供應商主導。加上過去因為疫後去庫存影響，使這些廠商都很保守的沒什麼加開資本支出與擴產，所以供應短期受限，是結構性問題，且擴產的產能也無法馬上開出來。
所以並非只有Low CTE供給不夠，其實是Low DK/Low CTE的玻纖布供給都遠遠跟不上需求。
這點從台光電的利空消息中，就能看到。
*Low DK主要下游為CCL廠商。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
另一方面，由於高階玻纖布的單價與毛利遠高於一般電子布，日系廠商也開始將產線集中投入單價更高、技術更難的 Low DK2(第二代低介電材料)上，特別是用於 AI ASIC 晶片、800G交換器與未來的光電共封裝(CPO)這些應用。
這些 AI 應用的共通特徵是什麼?
訊號密度極高、頻寬極寬、傳輸距離極短但超高速。在這樣的架構下，材料若介電常數(DK)太高，會造成訊號失真、反射與延遲，嚴重時甚至讓 AI 晶片的效能大打折扣。這也正是 AI 設備從 GPU、ASIC 到交換器全面升級時，會優先指定導入Low DK材料的原因。
所以簡單來說，就是因為AI需求上升，但之前大家都在去庫存，也沒有擴產的想法，使的現在玻纖原料的供給有限，但產能又沒辦法那麼快開出來，只好發出缺料通知囉!
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