上一篇我們聊到:AI伺服器與800G交換器進入全面升級週期，不僅帶動中游CCL與PCB廠營收創高，連帶也向上傳導至上游的原材料端。
其中最關鍵的變化就是:搭配M8板材所需的高階玻纖布，需求已經進入量產放量階段。
這波升級需求不再只仰賴GPU通用架構，更延伸至AI ASIC專用伺服器平台，對於低介電與穩定訊號傳輸的材料要求全面拉高，也讓原本被忽略的玻纖布廠商，成為下一階段關鍵供應鏈的一環。
且如果你有注意到台光電的利空因素，你會發現到小助理明確寫到:「由於高階CCL需求大幅成長，25年M8等級CCL整體市場規模年增三倍以上，但高階玻璃纖維等關鍵原料供應僅年增100-150%，遠低於需求增速，造成供應緊張。並可能影響營收成長動能，甚至導致台光電部分訂單必須放棄!」
(圖片來源:優分析產業資料庫)
這樣的供需失衡，也讓高階玻纖布供應商瞬間成為被追單的稀缺角色。
也因此，我們現在該聚焦的，不只是中游板材廠賣得好不好，而是:這些板材背後的關鍵原料，誰能穩定供應?誰已經完成技術與客戶驗證?
一、誰受惠這項趨勢?
當M8等級的CCL全面升級成為主流時，最直接被放大需求的除了CCL本身，再來就是上游的Low DK、Low CTE玻纖布材料供應商。
而目前具備量產與供貨能力的廠商相當有限，全球範圍內主要集中在以下幾家:
台灣地區:台玻(1802)與富喬(1815)具備垂直整合優勢、是已提前完成放量佈局的廠商。
美國:AGY:長期聚焦工業、航天領域應用。
日本:日東紡(Nittobo)，技術領先，但供貨策略偏向支持本國CCL廠為優先。
中國大陸:中材科技(子公司:中國泰山玻纖)，但因美中貿易戰影響，在這波全球去中化背景下，客戶更傾向轉日廠或台廠。
也就是說，整體全球供應鏈正在向「去中化＋去集中化」的方向重組，而通過國際客戶認證、具備實際出貨經驗的台廠，在供給不應需求的情境下，便成了第一順位受惠者。
二、台玻技術力與產線同步升級，切入AI伺服器材料鏈
而富喬(1815)我們在上一篇已經介紹過了，今天帶大家了解台玻(1802)。台玻是台灣最大的玻璃製造廠，專注於多元化的玻璃產品生產與銷售。其主要產品包括平板玻璃、玻纖布與玻纖束、容器玻璃、食廚器玻璃以及新材料微波玻璃。在傳統平板玻璃在國內市佔超過六成，旗下玻纖布事業已完成Low Dk、Low CTE玻纖布產品的開發。
目前台玻已:
1.通過台光電、輝達供應鏈等AI關鍵客戶認證，為輝達最高階AI晶片的供應鏈中，台玻為第二大供應商。
2.產品導入M8材料中使用，實際應用於AI伺服器、800G交換器等
3.2024下半年玻纖布出貨占台光電AI伺服器材料比重估達30%
4.計劃於2025年4月開出Low CTE玻纖布新產能，由於日東紡的產能追不上輝達需求，導致Low CTE玻纖布出現缺貨，台玻因此成為唯一能神救援的台廠。
三、價格走揚＋產能擴張，短線動能不容忽視
在需求急升之際，根據資料，2025年3月起玻纖布價格上漲，主要原因在科技業需求火熱，加上銅價高漲，CCL成本墊高，帶動邊際效應發酵，此原料漲價趨勢有助於相關廠商的獲利表現。
另外高階玻纖布與一般玻纖布的價格有非常大的差異:
Low Dk1 報價: 40～50美元/公斤
Low Dk2 則更進一步，報價: 80～100美元/公斤
這波價格上行一方面反映原料吃緊，另一方面也代表高附加價值材料的溢價能力提升，對已完成認證並具備量產能力的廠商來說，將直接反映在Q2之後的營收與毛利率上。而台玻不僅產品在位，產能也即將開出，可望同步受惠於量與價的雙重紅利。
四、技術與趨勢都對，但體質結構限制了評價速度
不過，我們也要誠實面對:台玻雖具備產業利多條件，但其體質限制，讓成長反應速度不如同業來得更快。
1.股本龐大
台玻總股本290億元，就算高階玻纖布毛利不錯，EPS提升幅度也容易被稀釋，自然影響市場給予的本益比評價空間。對比同業小型公司，獲利彈性與轉機感往往更具吸引力。
2.多數營收仍來自低成長產品線
台玻平板玻璃佔比高達61%，玻璃器皿9%，而玻璃纖維則約30%。
這代表，即便玻纖布有放量機會，但目前整體營收結構仍以「房市相關建材」為主，且易受中國房市景氣與市場玻璃價格影響，營運波動性與成長性受限。
再者，平板玻璃產品本身價格與報價透明度高、競爭激烈、議價能力弱，使得即使營收穩定，毛利率結構也難有質變突破，拖慢整體評價提升的速度。
(圖片來源:優分析整理)
3.同業體質更輕、成長彈性更高
市場上也有其他玻纖布廠商，同樣完成產品認證、已進入出貨階段，但由於其營收基期低、產品線單純、股本規模較小，只要高階產品一旦放量，獲利成長將迅速反映在EPS與ROE之上，股價彈性也相對明顯。
從利潤率結構來看，雙方也有顯著差異，在市場評價機制下，這類「輕型選手」的獲利爆發更容易受到資金青睞，也更能迅速被市場重估評價。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
五、重要結論
隨著AI伺服器與800G交換器全面升級，整體板材與基材規格同步推升，M8材料進入主流、Low DK與Low CTE玻纖布需求快速放量，而在這波轉型過程中，誰具備產品技術、客戶認證與產能優勢，誰就能成為第一階段的核心受惠者。
台玻的技術與產能確實已就定位，順利切入AI晶片與CCL主力供應鏈。但我們也不能忽略其評價速度與市場認同部分。
因為市場上還有其他結構更輕盈、產品線更聚焦的同業，在同樣趨勢下展現更高的財報槓桿與評價彈性。若你是期待EPS快速反映、高ROE轉折、評價翻升動能的投資人，那麼這些同業，也許更值得你花點時間挖掘與追蹤。
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