全球AI與雲端需求推升高速傳輸需求，法人預測矽光子市場將從2025年的26.5億美元，在五年內放大到96.5億美元，年成長率接近三成。這意味著，相關供應鏈將迎來一波新成長，上詮(3363-TW)正是市場點名的潛力股。
技術研發，確保關鍵供應地位
上詮目前已累積超過20件矽光子專利，並有約36件專利仍在審查中，為了確保公司在CPO時代的關鍵地位，公司推出了 ReLFACon 透鏡式光纖陣列連接器，具備耐高溫（可達280℃）與支援回流焊接的特性，有利與半導體封裝流程整合，提升量產可行性。
其中，FAU（光纖陣列單元）是ReLFACon技術的核心元件，簡單來說，FAU就像一個「超精密插座」，內部整齊排列許多極細光纖，每條光纖都必須精準對準晶片上的微小通道，不能有偏差或漏光，還要能耐住封裝過程的高溫，確保模組長時間運作下依舊穩定高效。
FAU的性能，對於CPO在良率、功耗與量產上的表現，具有決定性影響。
這項技術的研發成功，有助於上詮(3363-TW)在產業由傳統插拔式架構邁向CPO共同封裝的洗牌過程中，穩固其在供應鏈中的關鍵地位。
但也因此，公司此時需要投入大量研發，卻暫時還沒有產生貢獻，導致目前所看到的獲利遭到壓縮，其實是一種必然現象。
市場觀察普遍認為，LPO將在未來幾年扮演過渡角色，但最終CPO將成為主流，關鍵在於大規模商用化的時間點。對投資人而言，掌握LPO與CPO轉換的節奏，將是判斷供應鏈潛力的核心指標。
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