AI 晶片需求持續升溫，先進封裝供不應求，推動晶圓代工與封測廠持續大手筆擴產。業界指出，台灣明年上半年至少三座先進封裝廠將進入交機階段，包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 嘉義 AP7 廠、日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下的日月光路竹廠與矽品二林廠，將同步帶動先進封裝設備業者出貨爆發。
業界看好，隨著台積電、類台積電體系的雙雙大幅擴充，設備商現階段訂單滿手，包括致茂 (2360-TW)、弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、萬潤 (6187-TW) 及均華 (6640-TW) 等，都可望大咬先進封裝的擴產商機。
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳先前來台向台積電等供應鏈要產能，隨著客戶需求漸趨明確，台積電也向設備供應鏈追加訂單，業界預期，台積電嘉義廠將在明年初大量交機，加上南科廠 AP8 的放量，整體 CoWoS 的月產能也將從 7 萬片提升至 13 萬片。
類台積電體系的日月光、矽品也雙雙因應大客戶需求啟動擴產，其中，日月光態度積極，不僅承接台積電外溢的相關業務，也發展自家先進封裝技術，如面板級封裝，相關產能都將建置在路竹廠；矽品也與輝達合作多年，除了承接部分 CoW 製程，也將雙方合作延伸至 CPO 領域，可望成為未來成長動能。
業界看好，未來在 AI 晶片積極發展下，除了 CoWoS 大放異彩，其他 SoIC、CPO、面板級封裝也蓄勢待發，成為設備廠的下一波成長動能。業者普遍預估，繼今年營收成長外，明年營收仍有機會創下新高。
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