台股細產業「電子材料設備」族群中，新應材(4749-TW)、台特化(4772-TW)、家碩(6953-TW)與尖點(8021-TW)近一個月市值漲幅居前，主要反映兩大趨勢同步發酵：一是台積電2奈米製程量產啟動帶動先進製程材料與設備需求升溫；二是AI資本支出預期上修帶來長線成長動能。根據花旗最新報告，全球超大規模業者的AI資本支出預計到2026年底將達4,900億美元，較先前預估的4,200億美元上調16%，顯示AI伺服器與半導體設備需求正邁入新一波結構性成長周期。
新應材：2奈米題材
新應材專注於先進製程化學材料，是台積電N3製程Rinse獨家供應商，並成功導入N2製程的Rinse、BARC與EBR等關鍵材料，奠定其在先進微影製程供應鏈中的核心地位。2025年上半年營收年增36.3%、營業利益年增95.5%，毛利率提升至46.24%，創歷史新高。
隨著3M退出Rinse市場，新應材承接北美擴廠需求，並透過台南、高雄廠擴產支撐至2030年需求。未來成長動能來自KrF／ArF光阻國產化、先進封裝材料（與南寶、信紘科合資新寶紘科技）與海外市場拓展，預期2026年獲利將再成長六成以上。
台特化：產能增加帶動增長
台特化(4772-TW)則以高純度特用氣體與前驅物材料為主力，矽乙烷（Disilane）市占全球第一，並於2025年完成產線去瓶頸，年產能由26.4噸提升至30噸、稼動率達70%。同時，其新產品AHF（無水氟化氫）已通過主要客戶驗證並開始出貨，預期2025年第四季放量、2026年成為主要成長動能。
另外，公司於2025年8月營收暴增，主要是因為併購弘潔科技（持股65.22%），整合UHP零件清洗與表面鍍膜服務，正式從「產品供應」升級為「產品＋服務雙軸成長」模式。法人預期併表後營收增約1.7倍、營業利益增80%，未來三至四年營收可望翻倍。
數據模組：優分析產業資料庫
家碩(6953-TW)：自動化設備回溫
家碩(6953-TW)專精於EUV與高階光罩傳載自動化設備，產品涵蓋光罩清洗、交換、檢測、智慧儲存與長期充氣管理，與母公司家登形成「載具＋儲存＋檢測」整合方案，成功打入國際晶圓廠供應鏈。
全球半導體產業受惠於AI、高效能運算（HPC）、5G、電動車及雲端運算等需求持續成長，先進製程如2奈米、EUV光罩需求攀升，帶動家碩(6953-TW)光罩傳載自動化設備訂單從2025年第二季起回升，使得前八月營收年減幅已經從雙位數縮減至8%。
尖點：高階鑽針營收佔比推升獲利增長
尖點(8021-TW)則為全球PCB鑽針領導廠，受AI伺服器、高速運算（HPC）與電動車應用帶動，2025年前八月營收年增17%，市場預期尖點2026年營收還會成長25.8%、毛利率達32.6%，顯示AI伺服器與高階鍍膜技術的雙引擎持續推動獲利上升。
隨泰國新廠於2025年投產，產能由每月3,100萬支提升至3,500萬支，鍍膜鑽針產能擴至1,800萬支，高階產品比重挑戰50%。
此外，公司於2025年10月起調漲鎢白針售價15%，漲價效益將於第四季顯現。
