受惠於生成式 AI 與高效能運算(HPC)帶動全球資料中心快速升級,台灣網通廠正積極搶進高階交換器與邊緣運算市場。包括智邦 (2345-TW)、明泰 (3380-TW)、等業者已全面投入 1.6T 交換器研發,積極明年上半年開始出貨,神準 (3558-TW) 則深化與英特爾 (INTC-US) 合作,力拚搭上下一代 AI 資料中心(AIDC)的趨勢需求。
業界人士指出,今年交換器仍以 400G 為主流,800G 產品雖然已經出貨,但量產出貨佔比仍不到兩成。不過,大型雲端服務供應商(CSP)對高階產品的需求強勁,促使網通廠加速規格升級。
智邦在 800G 交換器已取得國際雲端服務龍頭客戶認證,並積極部署 1.6T 產品線。據了解,智邦已完成 1.6T 的 AI 資料中心交換器研發及設計,年底可望推出樣品,出貨時程將取決於客戶導入時程。
明泰則強打 64 ports 高速 1.6T AI 資料中心水冷式交換機,採用博通 (AVGO-US) 最新的交換機晶片,明泰預估,該產品今年底可望試量產,明年正式出貨,以應對生成式 AI 等應用龐大的資料處理需求。
神準則成功從傳統網通產品轉向高階網路運算設備,積極轉型 AI 邊緣運算策略已見成效,公司董事長蔡文河表示,邊緣運算與伺服器產品今年開始將貢獻營收 20%,未來將成為主流產品線。
在 AI 運算布局方面,神準與英特爾合作推出搭載 Xeon 6 伺服器平台的邊緣運算解決方案,並積極拓展全球產能布局,越南廠與墨西哥廠預計都將於今年第四季啟動製造或投產,以應對美洲市場需求。
法人指出,受惠於美國及歐洲資料中心與政府標案需求,以及 AI 運算帶動邊緣運算裝置升級,看好神準接單能見度延伸。整體網通族群在電子產品與電信設備訂單成長的雙重題材帶動下,有望持續成為資金追逐的焦點。
※ 本文經「鉅亨網」授權轉載,原文出處