2026年01月05日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本第二大車廠 Honda Motor 5 日表示，受半導體（晶片）供應持續吃緊影響，將再度延長中國三座汽車工廠的停產時間兩週，原訂本周一復工的產線，將延至 1 月 19 日 才重啟，凸顯全球車用晶片短缺問題仍未獲得實質緩解。
產業人士指出，Honda 再度延後復工，顯示車用半導體供應仍存在「單點風險」。車廠與一線供應商（Tier 1）加速啟動 Second Source（第二供應商） 機制，轉單效應逐步擴散至車用與工業電子供應鏈。
市場觀察，這波轉單需求並非集中於高階晶片，而是以ESD保護元件、小訊號二極體、電源管理IC（PMIC）等「不可或缺、但長期被低估」的關鍵零組件為主。
台廠成為潛在受惠者
在分離式元件領域，台廠虹揚-KY(6573-TW)被法人點名為潛在受惠者之一。公司日前法說會上透露，受車用與工業客戶尋求替代供應商影響，ESD與小訊號二極體詢問量明顯增加，已有多個料號進入認證流程。雖然轉單需經 6 至 18 個月的認證期，短期營收尚未顯現，但一旦通過認證，轉單效果將陸續浮現。
虹揚-KY(6573-TW)過去營收主要來自二極體與橋式整流器，客戶應用以中國市場的電源供應與太陽能相關產品為主，其中太陽能二極體曾是重要出貨項目，但因毛利率偏低，公司已逐步降低比重，轉而聚焦附加價值較高的應用領域。
隨著車用電子、AI 伺服器與工業設備對穩定度與保護需求提升，虹揚-KY 近年加大投入保護元件（ESD、TVS）與小訊號元件，並已量產多款不同封裝與功率等級產品，應用範圍涵蓋網通設備、AI 伺服器、車用後裝系統與充電樁等。同時，公司亦持續布局小訊號二極體、電晶體、肖特基與 MOSFET 等產品，逐步切入車用與高可靠度市場。
轉單非即時利多 2026年成關鍵觀察點
這波由晶片短缺引發的轉單效應，屬於「慢熟型」利多。由於車用與工業產品具備高認證門檻，真正的營收貢獻多半落在 2026 年以後。
分析師指出，Honda 停產事件再次提醒市場，全球車用晶片問題尚未結束，供應鏈結構正加速重塑，誰能接住轉單、轉化為長期訂單，將是未來一至兩年產業觀察的核心焦點。
