華通(2313-TW)產品結構加速轉型，低軌衛星與AI資料中心成為新成長引擎。2026年第2季資料中心／網通占比升至10%，衛星達22%。800G、1.6T光模組mSAP板已量產，部分高階產品毛利率超過40%，明顯高於整體18.51%。隨著V3衛星換代與AI產品放量，產品組合能否改善，將是2027年獲利成長關鍵。
華通資料中心營收占比快速拉升，手機業務比重下降
華通過去主要受到手機市場需求影響，但近年持續擴大資料中心、網通及衛星相關PCB布局，產品結構已出現明顯變化。
2026年第2季，手機營收占比降至17%，PC約11%，資料中心／網通則提升至10%，衛星占比達22%。其中資料中心業務從2025年第1季約3%，提升至2026年第1季7%，第2季進一步升至10%，呈現連續數季成長，法人預估2027年將突破30%。華通也持續降低消費性電子產品比重，希望降低整體營運對美系手機客戶的依賴。
低軌衛星進入V3換代，PCB用量與規格同步升級
公司在衛星PCB領域已建立規模優勢，尤其是天上衛星板，市占率超過90%。目前市場關注焦點轉向V3衛星換代。相較前一代產品，V3在體積、重量及傳輸效能等規格上進一步提升，PCB層數由18層以下提高至20層以上，材料也由M7升級至M8，單顆衛星PCB用量增加。
此外，天上板占衛星業務營收的比重，目前約25%，未來預期提升至33%。隨著大客戶持續擴充衛星部署規模，加上第二大客戶進入穩定布建，V3預計於2026年第4季至2027年第1季進入量產，法人預期2027年天上板營收有機會進一步成長。
800G、1.6T光模組進入量產，焦點在高毛利mSAP
隨著AI伺服器與高速交換器持續升級，800G以上光模組PCB開始導入mSAP製程。華通目前已量產出貨800G、1.6T光模組mSAP板，其中1.6T產品板層數達14至16層，技術難度較傳統產品提高。
公司近期也有中國客戶高階交換器主板進入量產，AI資料中心相關產品持續擴大。在產品獲利結構方面，法人指出，1.6T光模組mSAP板毛利率可達40%~45%以上，明顯高於2026年Q2整體毛利率18.51%。若高階mSAP產品後續放量，有望拉高獲利結構。
為因應需求成長，華通規劃投入約80億至100億元購置mSAP相關設備，並持續擴充產能。若擴產進度順利，2027年中產能規模可望進一步提升。
(資料來源：優分析產業資料庫)
缺料與大幅擴產，成為2027年營運兩大變數
2026年上半年E-glass缺料、CCL供應吃緊，曾影響衛星板出貨及部分營收表現。雖然公司表示供料狀況已逐步改善，但高階PCB需求持續增加下，關鍵材料供應仍是後續出貨速度的重要因素。
另一方面，客戶對PCB產能的需求快速增加，華通也同步提高資本支出。公司2026年資本支出原規劃約120億至150億元，後續上修至300億元，2026至2027年合計資本支出則上看350億元。
海外方面，泰國廠月產能規劃由40萬提升至80萬平方呎，同時觀音及重慶廠也持續擴產。
大規模擴產雖能支應AI與衛星訂單，但也意味著折舊、良率及新產能爬坡等成本將同步增加。因此，未來營收能否順利轉化為獲利，仍取決於mSAP高階產品占比、V3衛星板出貨、毛利率變化，以及大規模擴產後的產能利用率。
(資料來源：優分析產業資料庫)
