2026年09月24日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 大量2026年營運逐季創高，8月營收月增6.37%、年增152.98%，連續6個月改寫單月新高，前8月累計營收年增135.15%。
第二季合併營收28.59億元，季增46.9%、年增125%，毛利率衝上44.2%，季增1.86個百分點，全數改寫單季歷史新高，上半年毛利率43.45%。
在手訂單逾75億元，已超越2025年全年營收水準。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
高階TM4量測機接棒，Premium產品占比目標衝六成
真正值得注意的是，TM系列內層厚度量測機自2025年主力機種TM2，逐步升級至2026年上半年TM3，第三季起TM4四軸機種開始交付，TM4在±2 mil背鑽量測具獨家地位，主要競爭者目前沒有相同方案。
TM與背鑽機配比也由原先1比8收窄至1比5至1比6，反映PCB層數與面積放大後量測需求提升，公司目標2026年Premium產品營收占比達6成，ASP較一般規格產品高出逾3倍。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
產能同步擴張，2027年月產能挑戰逾500台
月產能由2025年底300台，提升至2026年約400台，第四季再增約50台委外產能，2027年有機會達逾500台。法人也將2026至2027年高階設備出貨預估上修至1,400至2,400台，較年初預估大幅提高。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
半導體業務分拆獨立，切入先進封裝
半導體事業部已於8月1日正式分拆為大量先進智能，公司100%持有，規劃台灣上櫃，IPO後預計持股約6成。半導體營收占比自2025年約9%，2026年有望超過1成，預估2026至2027年保持倍數增長，成為第二成長曲線。
風險提醒：預估數字統計範疇不一，需留意後續實際數字
公司3月法說會曾預估2026年高階PCB機型出貨超過500台，但6月法人已將背鑽機出貨預估拉高至800至900台，兩者統計範疇可能不同，加上出貨預估歷經多次上修，後續實際達成情況仍是觀察重點。
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