2026年09月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 封測大廠南茂(8150-TW)今（21）日早盤放量走強，從《優分析產業資料庫》觀察，市場更可能是在反映南茂營運主軸的轉變：過去以顯示器驅動IC封測為主，如今記憶體已取代DDIC，成為主要成長引擎。
受惠記憶體需求強勁、封測產能維持高檔，加上報價調升與產品組合改善，南茂2026年第二季毛利率攀升至近18%，較先前谷底呈現「三級跳」式修復，營運結構逐步轉向「記憶體領軍、高階應用加值」。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
為因應後續高階封測強勁動能，南茂啟動連續兩年高強度資本支出，不僅斥資擴充 DDR5 測試產能並買下南科廠房，更跨足智慧型手機 AP／AI ASIC 成品測試及矽光子（SiPh）光學凸塊封裝領域，為 2027 至 2028 年新一波成長預先鋪路。
記憶體動能強勁！報價連番調漲推升毛利率三級跳
南茂營運版圖正迎來結構性大重整。回顧營收比重，2026 年第二季記憶體封測佔比已一舉拉升至 51.0%，超越 DDIC 成為名副其實的第一大成長引擎。記憶體封測稼動率自 2025 年第四季起全面滿載並一路延續，推升整體產能稼動率從 2024 年底的 59%、2025 年第二季的 65%，至 2026 年第二季強彈至 72%。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
伴隨產能供不應求，南茂啟動數季降價以來的首波雙線調價：
-
2026 年第二季： 記憶體與 DDIC 封測報價同步調漲。
-
2026 年第三季： 面對基板、導線架、高階探針卡及 COF 等材料成本持續墊高，南茂再度調漲 DDI 封測價格。
受惠報價調漲與產品組合轉佳，南茂毛利率自 2025 年第二季谷底的 6.6% 逐季躍升，至 2026 年第二季已衝上 17.96%，獲利結構顯著脫胎換骨。
資本支出連兩年衝高：買下群創南科廠、擴建 DDR5 產能
為支援記憶體去瓶頸與次世代先進技術布局，南茂一改過去相對保守的投資步調，資本支出強度大幅提升。2024 年原本預期資本支出佔營收約 15%～20%，但 2026 年實際強度已上修突破營收的 25%，法人預期 2027 年亦將維持在 25%～26% 的歷史高檔水準。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
南茂在產能布局上的關鍵動作頻頻：
-
廠房購置： 於 2026 年 3 月斥資 8.8 億元購入群創位於台南科學園區環東路二段之廠房（建物面積達 3.43 萬平方公尺），為後續擴充打下空間基礎。
-
設備投資： 2026 年 2 月取得 4.45 億元機器設備，全季資本支出達 5.35 億元；第二季資本支出更大舉拉升至 23.80 億元（相較 2025 全年資本支出 36.66 億元），展現擴產魄力。
-
DDR5 擴產： 針對需求持續增溫的 DDR5 測試產能，南茂規劃於 2026 年內擴產 10%～20%。
打造新成長曲線：AI ASIC 測試入列、矽光子凸塊蓄勢待發
除了記憶體基本盤固若金湯，南茂也將觸角深入高階邏輯運算與光電整合封裝領域：
-
智慧型手機 AP 與 AI ASIC：
南茂的智慧型手機應用處理器（AP）封測已順利進入量產階段，預計 2026 年底高階測試機台到位後啟動少量生產。若客戶專案放量順利，南茂後續有望順勢迎來利潤更佳的 AI ASIC 成品測試（FT）訂單。 -
矽光子（SiPh）與光學凸塊（Optical Bumping）：
隨著光學封裝技術從傳統打線接合轉向覆晶（Flip-Chip）互連，南茂已與關鍵客戶在凸塊、晶圓處理服務（Wafer Processing）及銅柱（Copper Pillar）等製程展開深入合作。由於光學相關封裝製程複雜度高，其定價明顯優於傳統 DDIC 凸塊，公司預期 2027 年光學封裝業務活動將顯著增加，並自 2028 年起成為挹注營收與獲利的新生力軍。
