2026年09月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 印度半導體產業布局正從晶圓廠建設向設備、材料、先進封裝及研發等環節擴大。印度政府推進Semicon 2.0，目前相關生態系已取得約1兆印度盧比投資承諾，預計未來2至3年陸續落地，並有望創造接近10萬個新增就業機會。
Semicon 2.0聚焦半導體設計、設備與材料、晶圓廠、先進封裝、研發及人才培育六大領域。相較第一階段著重建立產業基礎，新一階段更強調上下游供應鏈完整度，並吸引國際設備、材料及技術業者進入印度。
其中，塔塔電子Tata Electronics近期合作布局最為密集。公司與荷蘭半導體業者Nexperia簽署MOU，合作涵蓋半導體晶圓製造、組裝與測試、技術合作及創新，並同步向材料、先進封裝及供應鏈在地化延伸。
材料方面，Tata Electronics與富士軟片Fujifilm合作，推動印度關鍵半導體材料在地化；另與JSR簽署MOU，由JSR為Tata Electronics位於古吉拉特邦Dholera的晶圓廠供應光阻及先進化學品。隨著晶圓廠建設推進，印度正同步建立製程所需的材料供應能力。
先進封裝也是Tata Electronics擴張重點。公司與BESI Singapore簽署MOU，合作建立印度先進半導體封裝能力；另與印度Semiconductor Laboratory(SCL)合作，範圍涵蓋半導體設計服務、製程技術、供應鏈在地化及人才培育。
為加快晶圓廠周邊供應商進駐，Tata Electronics並與Ascendas First Space合作，規劃在Dholera開發363英畝供應商園區，建立晶圓廠供應鏈聚落。公司也與Gati Shakti Vishwavidyalaya合作，結合L&T EduTech及Jacobs Solutions，培育半導體廠務工程與基礎設施系統所需人才。
印度本土業者也加快封裝與測試布局。Kaynes Semicon與OptoML India簽署MOU，將共同開發先進半導體封裝及System-on-Module解決方案；Kaynes Semicon另與GridCrest Technologies及Sensesemi合作，探索半導體封裝、組裝及測試商機。
其他廠商方面，Suchi Semicon與eInfochips已交換首批商用元件；HORIBA成立HORIBA KOACH Experience Centre；Sensesemi Technologies與GridCrest Technologies則簽署MOU，合作開發智慧電表解決方案。印度半導體業者CDIL也宣布進入商業生產，並與日本Shindengen Electric Manufacturing Company合作開發封裝。
國際半導體設備商也開始深化印度布局。據Dow Jones Newswires報導，應用材料Applied Materials(AMAT-US)計畫未來10年持續投資印度。半導體產品事業群總裁Prabu Raja表示，相關投資將協助公司深化當地研發，並培育未來半導體人才。
人才方面，India Semiconductor Mission與英特爾Intel(INTC-US)印度推出半導體入門課程，Intel India另與New Age Makers' Institute of Technology(NAMTECH)簽署MOU，合作培育AI與半導體人才。印度政府則設定未來5年培訓10萬名技術人員的目標，並將與包括台灣工研院(ITRI)在內的國際機構合作建立培訓能力。
此外，印度政府計畫將半導體設計新創扶植目標擴大至200家。第一階段獲支持的105家半導體新創中，已有20家取得創投資金；目前約400所大學及研究機構參與半導體晶片設計教育，後續課程將進一步從晶片設計延伸至系統設計。
