2026年09月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 健策2026年均熱片規格世代交替帶動ASP一路走高，第二季營收72.75億元，季增37.12%、年增40.40%，毛利率衝上46.81%改寫歷史新高，受惠B300放量、Rubin出貨及漲價效益。
7月營收32.13億元，月增21.25%、年增90.96%，8月續創新高、月增0.4%、年增90.9%，公司指引第三季營收季增約30%、第四季再季增約10%。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
Rubin規格反覆調整，ASP從30美元一路墊高
真正值得注意的是，Rubin R200面積由6cm×6cm放大至10cm×10cm，採一片式設計，單價約50美元、較前代增加約60%；不過設計歷經反覆調整，4月原稱採雙上蓋、鍍金結構，單價約150美元，5月即改為單上蓋、取消鍍金，單價降至約50美元。
總經理說明Vera Rubin最初即為一片式，因翹曲問題一度改為兩片式，又因時程緊迫改回一片式，但產業趨勢仍朝兩片式發展。展望2027年，Rubin Ultra將改採可拆卸式上蓋加螺絲固定機構，ASP上看200美元，與競品差距明顯拉開。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
ASIC出貨將超越GPU，AMD、CPU Socket同步挹注
總經理指出，第三季起ASIC每月出貨量將超越GPU，數家ASIC客戶同步放量；AMD MI450/MI455系列均熱片維持雙上蓋、鍍金結構，第四季放量，健策為獨家供應商；水冷板方面公司名列NVIDIA Vera Rubin水冷板五家供應商之一，下半年出貨；CPU Socket已通過美系CPU大廠認證，第四季起貢獻營收。
產能同步擴充，資本支出翻倍至20至30億元
大園新廠已於今年完工投產，初期導入均熱片、連接器扣件、車用水冷模組；航空城新廠預計2027年啟用，屆時台灣廠房總面積將倍增。資本支出由2025年約5至7億元，提高至2026年20至30億元。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
風險提醒：MCL導入延後至2028年，Rubin設計仍存變數
微流道蓋板（MCL）原預期2026下半年導入，最新調查顯示恐延後至2028下半年才用於NVIDIA Feynman世代，主因良率與供應鏈準備度不足；此外若Rubin雙上蓋架構的翹曲問題無法克服，高階ASP成長恐面臨遞延風險。惟法人仍認為健策將是MCL首批供應商，且ASIC客戶後續也可能採用可拆卸式上蓋，ASP有機會再進一步提升。
