面板轉型先進封裝！這檔「抗翹曲專利」飆漲停！和益拉回是買點？億元教授：半導體核心材料基期超低！

2026年10月31日 20:15 - 優分析產業數據中心

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在台股回測震盪、AI 概念股估值普遍偏高的當下，許多投資人都在問：「下一波真正具備翻倍潛力的黑馬究竟藏在哪裡？」

過去一年，銅箔基板（CCL）、ABF 載板與散熱等硬體零組件本益比已被大幅推高至 50 倍甚至 70 倍以上，面臨隨時可能出現的「估值修正風險」。對此，「億元教授」鄭廳宜在《股民想知道》節目中開出新解方——資金正在尋找具備實質技術、但目前「基期相對偏低」的兩大族群：特用化學與半導體核心材料。

近期盤面上，傳統面板偏光片大廠誠美材(4960-TW)以先進封裝專利強攻漲停，而老牌化學廠和益(1709-TW)在拉回橫盤整理後也浮現投資價值。這兩檔擁有關鍵材料技術的黑馬，究竟藏著什麼不為人知的爆發底氣？

一、誠美材（4960）：脫胎換骨！從面板偏光片跨足台積電先進封裝

提起誠美材，許多老股民的既定印象仍停留在「面板偏光片供應商」，認為產業循環波動大、成長性有限。但市場不知道的是，誠美材早已悄悄啟動華麗轉型，強勢殺入半導體先進封裝的核心材料領域。

1. 殺手級專利：「抗翹曲複合膜」解決先進封裝痛點

在半導體邁向先進封裝（如 CoWoS、FOPLP 面板級封裝）的過程中，晶圓或面板基板在多層堆疊與高溫製程下，極易因應力不均而產生「翹曲（Warping）」現象，這是導致良率下滑的致命傷。
誠美材成功研發出獨家的「抗翹曲複合膜」，能有效在製程中撫平並固定晶片，防止材料彎曲，目前已成功取得專利認證，成為先進封裝不可或缺的良率救星。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

2. 全方位材料布局：UV 解黏膠帶＋FOPLP 玻璃基板

除了抗翹曲膜，誠美材還切入兩大高毛利關鍵產品：

紫外線（UV）解黏膠帶： 晶片在加工時需強力固定，但在製程結束後又不能殘膠或傷及晶片。該技術能透過特定波長的紫外線照射，在極短時間內「無損解膠」，是高階晶圓處理的關鍵消耗材料。
FOPLP 玻璃基板材料： 面板級扇出型封裝（FOPLP）被視為下一代封裝趨勢，誠美材憑藉過去深厚的面板膜材基礎，無縫切入玻璃基板相關光學膜材料。

正是因為從傳統「面板零組件」跨界升級為「半導體先進封裝供應鏈」，誠美材股價自 23 元附近起跑，近期更強勢拉出漲停板。鄭廳宜直言，一旦這項抗翹曲專利在先進封裝領域放量，未來的本益比與想像空間將徹底被改寫。

二、和益（1709）：遭「抓去關」後橫向整理，拉回是布局好時機？

如果說誠美材是攻擊型轉機股，那麼特用化學大廠和益（1709）則是標準的價值低估成長股。

和益過去在市場話題帶動下，股價曾從 30 幾元一路大漲至 66 元，隨後因短線漲幅過大進入處置交易（被抓去關）。出關後的這段時間，股價在 50 元至 55 元附近進行橫向箱型整理。面對股價熄火，很多散戶失去耐心，但鄭廳宜卻認為這正是長線投資人夢寐以求的進場甜甜價。

關鍵推手：半導體不可或缺的「碳氫樹脂」

和益最具爆發力的成長動能，在於其自主研發的高階**「碳氫樹脂」**。這種材料具備極佳的介電特性、耐熱性與絕緣性，在半導體製造與高階電子材料中扮演關鍵角色。

(圖片來源:優分析產業數據庫)

技術面維持長多架構： 雖然短線橫盤，但觀察其週線與月線格局，多頭架構並未遭到破壞，目前僅是量縮洗盤。
獲利具想像空間： 市場預估和益今年 EPS 有機會挑戰 4 到 5 元的水準。
估值嚴重偏低： 若以半導體關鍵材料平均 20 倍的本益比合理推估，目前 50 元出頭的價位顯然具備極高的安全邊際，極具補漲潛力。

鄭廳宜分析，和益在整理區間一旦出現「帶量長紅」的攻擊訊號，往往就是下一波波段行情的發動點，適合懂得在沒人注意時低接的穩健型投資人。

三、為什麼「半導體關鍵材料」是接下來一年的致勝法寶？

為什麼要避開現在最熱門的 CCL 或硬體組裝，轉而擁抱特化與核心材料？鄭廳宜點出三大核心邏輯：

避免「毛利率被原物料反噬」：
許多硬體零組件（如銅箔基板）雖然成品報價上漲，但上游銅箔、玻纖布等成本也同步飆升，往往陷入「營收創新高，毛利卻停滯」的窘境。相反地，核心化學與膜材料具備高技術壁壘與專利保護，能享有更高的定價權。
基期與本益比極低：
比起市場上動輒 60～80 倍本益比的 AI 概念股，和益與誠美材的本益比僅在 10～20 倍上下，向下防守力道強，向上空間大。
長線大趨勢不可逆：
無論台積電是推進到 2 奈米，或是先進封裝走向 CoWoS、FOPLP，對特用化學品與特種膜材的「消耗量」只會增不會減。