2026年09月21日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 中國DRAM大廠長鑫科技CXMT(688825-CN)宣布，第5代DRAM技術平台G5正式量產，以8Gb晶片計算，單片晶圓Die數較第4代平台增加至少50%，並同步推出兩款24Gb LPDDR5X產品，擴大高階行動記憶體布局。
CXMT表示，G5平台採用四重曝光技術，將記憶體陣列主動區半間距縮小至11.95奈米，透過製程微縮提高記憶體密度與單片晶圓產出，並改善能源效率及成本控制。
此次推出的兩款LPDDR5X產品，單顆晶片容量均達24Gb，較上一代同類產品提高50%，分別採用496 Ball及245 Ball封裝規格，鎖定中高階智慧手機及可攜式消費電子，目前均已進入大規模量產。
下一代產品方面，CXMT自行開發的LPDDR6也已量產商用，並搭載小米Xiaomi 18 Fold摺疊旗艦手機，容量16GB、最高傳輸速度12,800Mbps。公司預期，LPDDR6未來應用將延伸至電腦、智慧汽車、邊緣伺服器、智慧穿戴裝置及機器人。
供應鏈方面，CXMT也開始跨出中國品牌客戶，進入國際PC廠供應體系。據Nikkei Asia報導，惠普HP(HPQ-US)、華碩(2357-TW)及宏碁(2353-TW)已在部分筆電小量採用CXMT DRAM，多家主要PC品牌約於今年年中完成產品認證，目前導入數量及機種仍有限，相關筆電主要在美國以外市場銷售。
全球記憶體供應吃緊，也為CXMT拓展PC客戶帶來機會。部分PC業者取得更多CPU供應後，正尋求更多相容記憶體來源。不過，CXMT目前仍將相當部分產能優先供應華為等中國客戶，國際PC品牌現階段仍以小量導入為主。
CXMT在中國市場已供應騰訊Tencent(0700-HK)、阿里雲及字節跳動ByteDance等科技業者。在DRAM供應緊張下，CXMT產品價格並未明顯低於三星電子Samsung Electronics(005930-KR)等主要供應商，部分客戶也無法取得本季以後的供貨承諾，顯示DRAM產能仍供不應求。
產能方面，CXMT正擴建上海生產基地，目標將當地產能提高至合肥總部的2至3倍，並規劃高頻寬記憶體(HBM)產能。隨著G5、LPDDR5X及LPDDR6量產，加上切入國際PC供應鏈及擴充HBM產能，CXMT產品布局正從傳統DRAM延伸至高階行動裝置、PC及AI記憶體市場。
