美國擴大半導體禁令擴大的還有半導體設備，中國相關設備業者反而趁勢加速本土化，不容小覷！而台廠又有什麼影響呢？
半導體晶圓設備主要業者有哪些？
我們先大概了解晶圓製造流程與需要的設備類型大致為：
●切割和拋光：從高純度的矽塊切割出晶圓。
●清洗：用清洗設備來去除晶圓表面的塵埃和雜質。
●薄膜沉積：晶圓上一層絕緣層，會用到沉積設備(PVD、CVD)設備。
●光阻：塗上感光層，需要塗佈設備。
●顯影：用強光透過光罩照在晶圓上，出現電路設計後再精準的轉移到晶圓上，是關鍵步驟，會用到微影設備(又有稱曝光機、光刻機)。
●蝕刻：把沒有光阻的部分沖蝕掉，蝕刻機登場！
●剝離：去除已曝光的光阻、留下電路圖，需要濕式製程設備。
●其他還有檢驗、量測設備、熱處理(改善晶圓的電學性)設備等。
微影設備是半導體製造最關鍵、最昂貴的設備，決定產品性能和產量。深紫外光(DUV)已被廣泛應用多年，而極紫外光(EUV)則能製造更細小尺的電路圖，推動技術往更先進的節點邁進，所以之前就被美國禁止輸中。
全球前五大半導體晶圓設備業者主要銷售類別，及2023Q2全球市占率如下：
1. 荷蘭ASML：微影設備領導業者，市占25%。
2. 美國應用材料(Applied Materials)：沉積、蝕刻、量測、檢驗、熱處理等各種半導體設備，市占21%。
3. 美國科林(Lam)：主要是沉積和蝕刻設備，市占11%。
4. 日本東京威力科創(TEL)：主要是熱處理、沉積、蝕刻，市占9%。
5. 美國科磊(KLA)：主要是量測與檢驗，市占7%。
美國擴大半導體設備出口限制
美國政府為何有能力禁止設備廠ASML的微影設備EUV出口中國？因為其關鍵技術源自於美方國家科學實驗室，美國政府有權管制。
根據DIGITIME報導，近期美國對中國半導體產業實施了更為嚴格的出口管制措施，除了EUV之外，像是如針對矽(Si)、矽鍺(SiGe)、碳化矽(SiC)磊晶設備、薄膜沉積設備、蝕刻設備、原子層沉積(ALD)設備等都有相應的出口管制措施。
而ASML也表示，目前中國營收比重約46%，目前美國禁令影響到這46%裡面的15%。
除了ASML，應用材料、科林(Lam)、東京威力科創(TEL)主要營收來源也是中國市場。
在禁令升級前，中國業者除了掃貨AI晶片之外，相關半導體設備也不斷購入。
其中科林2023Q3中國市場占其營收達48%，相較2022Q3的30%，大幅增加；主是因為其他地區客戶設備支出縮水所致，而中國半導體客戶仍維持採購力。
中國設備積極發展本土化
美國升級管制消息前，中國晶圓代工廠僅採用少數當地供應商設備，且多限於新增產能測試之用。但同時也是在看，能否用中國製設備，來替代外國製設備。
一旦發現可行，中國很可能就會進行大規模設備或工具替換，降低外國設備比重。
且CINNO Research報告指出，中國半導體設備業者有越來越好的趨勢，尤其是在蝕刻和清洗等領域。該報告更表示，中國業者能與美國應用材料(Applied Materials)、科林(Lam)等五大業者競爭。
事實上，中國半導體業者曾表示，中國半導體設備在28奈米製程，除了前面提到高階的微影設備外，幾乎都可實現中國本土製造。
如今面對美國的半導體設備升級出口管制，中國半導體設備業者更是加快本土化腳步。
中國業者營收與訂單增加
根據路透(Reuters)的分析報導，過去幾個月，中國晶圓廠的訂單量持續成長，顯示出中國半導體產業的快速發展。
2023年1-8月，中國晶圓代工廠設備招標案中，約有47.25%由中國當地業者拿下。尤其是Q3的7-8月，比例更是上升至62%，遠高於3-4月的36.3%。
中國當地設備業者，像是規模較大的北方華創、中微半導體等，也取得更多中芯國際、華虹半導體等中國晶圓代工廠的標案與追加訂單。
下表也能看到蝕刻和清洗相關業者，的確受益於中國半導體產業設備需求不斷增加，營收大幅度成長：
另根據國際半導體產業協會(SEMI)最新資料顯示，2023年第2季中國與北美是全球唯二半導體設備銷售額出現年增的地區，分別成長15%與12%，這也反映了中國半導體設備本土化進展迅速。
台廠有什麼影響？
隨著中國半導體設備本土化的快速進展，以中國營收為主的台灣半導體設備製造商，可能會面臨來自中國本土廠商的強烈競爭，尤其是在蝕刻和清洗等領域。
京鼎(3413-TW)
為美國的應用材料(Applied Materials)半導體設備進行代工組裝，以及提供相關關鍵零組件，占比各約一半。營收來源雖是應用材料的美國地區為主，但大客戶應用材料其實主要也是銷往中國，所以整體來說京鼎最終銷貨主要市場仍在中國。
弘塑(3131-TW)
弘塑為半導體濕式製程設備廠、自製設備占營收比重約50%、2023上半年略降至46%。另外還有代理設備(2022年17%、2023上半年升至25%)與蝕刻液、電鑄藥液等化學產品業務(約27%)。
中國營收比重有上升趨勢，但仍以台灣為主、約60-65%。雖然代理業務營收明顯提升，但累積今年前9月營收為25億、年減7.6%。
辛耘(3583-TW)
辛耘65%營收是代理國外半導體設備品牌，最大客戶是台積電。自製的半導體設備主要是濕式製程設備。營收幾乎都來自台灣。累積今年前9月營收為49.7億、年增22%，不過主要是代理營收帶動，自製營收方面則下滑。
此外，辛耘與弘塑都有提供台積電先進封裝CoWoS 相關設備。下圖法人預估成長路徑，可以看到辛耘濕製程設備積極出貨，看好今年下半年至明年，營運將展現較強勁的成長。有興趣的投資者看到這裡，就應趕快運用折現模型進行估值，或運用反推來看目前股價已反映多少的成長率！
