金居停掉低階產品，為何要換賽道？
過去金居(8358-TW)主要以RG系列產品供應一般伺服器市場，2025年市占率約60%。不過，傳統HTE、RTF銅箔的價格結構主要是「銅價＋加工費」，產品差異化有限，加工費容易受到同業競爭影響，近年加工費被中國同業殺到見骨。2026年第三季起，公司停止供應傳統HTE及標準RTF產品，把產能全數轉向RG與HVLP系列。
(資料來源：優分析產業資料庫)
HVLP3以上高階銅箔，主要應用在AI伺服器與高速傳輸相關產品。HVLP3+產品加工費約為傳統銅箔的10倍，毛利率則可達40%至60%，下半年仍有調升空間。法人則預估毛利率2026年32%、2027年40.7%、2028年47.5%。
(資料來源：優分析產業資料庫)
HVLP4放量，切入新一代GPU平台
金居的HVLP4已於2025年進入NVIDIA供應鏈，並在2026年開始量產放大，第二季起切入新一代GPU平台。目前HVLP3與HVLP4合計月出貨量約150噸，占營收約15%至20%，公司目標是2026年下半年進一步提高至20%-25%。
需求端也持續升級。Rubin世代把主要運算與網路板銅箔全面升級至HVLP4，主板層數從12層暴增至40-50層，還新增Midplane中板。2026Q2全球HVLP4供需缺口估達666噸/月，2026-2028年供給缺口維持25-40%。
(資料來源：優分析產業資料庫)
金居三廠擴產，但真正的瓶頸可能是良率
金居目前生產基地仍集中在台灣，雲林三廠正在興建，規劃4條生產線，每條月產能150噸，第一階段預計2027年第一季啟用，全部開出後新增月產能600噸。此外，公司9月14日董事會也授權赴東南亞尋找設廠地點並成立子公司，理由是現有產能已不敷使用。
不過，良率決定實際有效產出。金居在產品轉換期間，產能損耗約30%。法人目前估計，HVLP3+產品良率2026年約53%、2027年提升至60%；如果後續良率能進一步達到68%與75%，獲利預估還可能再上修約53%與56%。
這也是市場對金居產能預估出現明顯差異的原因。公司目標是2026年底HVLP3+4月產能達到400至450噸，但部分法人估計約200噸。
毛利率能否一路走向47.5%，還要看兩個變數
市場目前對金居後續成長給出的預期相當高，見下方表格：
(資料來源：優分析產業資料庫)
毛利率上升曲線能否實現，仍取決於兩項因素，HVLP產品良率，以及銅價變化。銅箔報價採「銅價＋加工費」模式，銅價上漲雖會推升營收，但原料成本同步增加，若加工費沒有同步擴大，反而可能壓縮產品利差。此外，電費與碳費等成本，也會增加製造端的壓力。
如果HVLP4需求持續成長，同時良率快速提升、三廠擴產順利，產品結構改善就有機會進一步反映在獲利；反過來，如果良率提升不如預期，擴產速度也跟不上需求，高階銅箔的高毛利優勢就可能難以完全轉化為實際獲利。
