2026年09月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI先進封裝擴產帶動高階ABF載板需求，載板三雄今(22)日同步攻上漲停。欣興(3037-TW)收1,120元，上漲100元、漲幅9.80%；南電(8046-TW)收1,165元，上漲105元、漲幅9.91%；景碩(3189-TW)收909元，上漲82元、漲幅9.92%。
CoWoS產能持續開出，是ABF載板需求成長的重要來源。隨GPU、ASIC與HBM封裝規模擴大，對高階ABF封裝基板的需求同步增加，Morgan Stanley大摩近期預估2028年先進封裝總產能仍可維持約50%的增長率，載板廠也陸續提高產能利用率及資本支出。
欣興2026年第2季ABF載板稼動率已超過90%，BT約80%至85%、HDI/PCB約85%至90%；第3季估計各產品線稼動率均達90%以上。公司2026年資本支出也由原先340億元兩度追加至537億元，調幅高達57％，其中約80%至85%投入ABF。不過，高稼動率之外，T-Glass、Low CTE玻纖布等上游材料供應，已成為後續產能開出的重要限制因素。
南電產能利用率同樣維持高檔，BT載板自2026年第2季起滿載，ABF稼動率約85%；中國大陸PCB廠區第3季逐步滿載，其中崑山廠稼動率由第2季50%升至7月70%，第4季目標達100%。
景碩則規畫2027年將ABF載板產能擴增25%，幼獅廠月產能由約4,000萬顆提高至5,000萬顆，鎖定ASIC、高階交換器、Server CPU與AI相關需求。2027年資本支出初估160億元，高於2026年的140億元；BT載板目前稼動率約75%，預估年底升至85%。
海外同業也呈現高稼動率，三星電機Samsung Electro-Mechanics(009150-KR)今年上半年半導體封裝載板產線稼動率達89%，LG Innotek(011070-KR)達94%。隨主要載板廠稼動率提高，後續除了新增ABF產能，也需觀察T-Glass、Low CTE玻纖布等關鍵材料供應與新產能開出進度。
