2026年09月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI晶片對先進封裝需求預估延續至2028年，即使雲端服務供應商(CSP)資本支出增速放慢，先進封裝產能仍將快速擴張。Morgan Stanley最新預估，2028年先進封裝總產能可成長約50%，明顯高於同期CSP資本支出約12%的增幅。
需求成長除了來自AI伺服器持續擴建，也與單顆晶片使用更多先進封裝產能有關。隨AI晶片尺寸放大，加上CPU與網路處理器增加採用先進封裝，市場對封裝產能的需求增幅可能高於整體資料中心資本支出。
ASIC也是另一項需求來源。AI客製化晶片開發活動維持強勁，新合作案與推論應用持續增加，使先進封裝需求逐步由GPU擴大至ASIC、CPU及網路處理器。供應鏈調查顯示，台積電(2330-TW)及合作夥伴仍持續擴充相關產能，以因應需求增加。
不過，供給快速增加也成為下一階段的觀察重點。2028年先進封裝產能預估成長約50%，遠高於屆時CSP資本支出12%的增幅，顯示目前供應鏈仍在積極增加產能，但供給追趕需求的速度也正在加快。
