台北，9月6日(路透社/優分析編譯) - 全球最大的晶片代工廠台積電(2330-TW)的董事長劉德音周三表示，該公司將在本周決定是否投資於晶片設計公司Arm Holdings的大型首次公開募股(IPO)。
劉德音在SEMICON Taiwan峰會上表示，台積電位於美國亞利桑那州的大型工廠已取得"巨大"的進展，他對該設施能夠成功充滿信心。
他表示："Arm是我們生態系、我們的技術和我們客戶生態系的重要組成部分。我們希望它能夠成功，希望它健康。這是最基本的。"
對於何時可能作出決定，他表示"本周"，並補充說台積電仍在評估這一個議題。
軟銀的Arm Holdings於週二啟動其IPO之前的路演(Road Show)。該晶片設計公司希望能夠說服投資者，它在今年的股票銷售中價值高達520億美元。
Apple、Nvidia、Alphabet、Advanced Micro Devices、Intel和Samsung Electronics等已是Arm IPO的主要客戶。
劉德音對於台積電亞利桑那工廠進展緩慢的擔憂表示不以為然，並表示他對該設施能夠成功充滿信心。
他說："我上個月剛從亞利桑那回來。任何新項目都會有一定的學習曲線。過去五個月的進步非常巨大。我確信這將是一個非常成功的項目。"
台積電表示，由於專業工人短缺，預計明年將在其位於亞利桑那州的首家晶片製造設施開始生產的計劃將延遲至2025年，目前正在派台灣技術人員培訓當地員工。
台積電在該項目中投資400億美元，支持美國在國內生產更多晶片。
作為海外擴展的一部分，該公司還投資35億歐元(約37.6億美元)在德國建廠，劉德音表示，將重點供應汽車工業。德國是Volkswagen等主要汽車製造商的所在地。
他說："我們仍在申請從德國政府和歐盟獲得的補助，這一過程正在進行中，但一切都非常順利。"
在AI需求部分，劉德音在SEMICON Taiwan 2023大師論壇中表示，台積電的CoWoS技術近期需求激增三倍，主因是AI應用大幅增長。儘管目前產能只能提供80%，但預計1.5年後將能滿足需求。
他回顧了從深藍超級電腦擊敗西洋棋冠軍到現代的AI進展，並指出半導體技術對AI發展的重要性。AI的迅猛發展有賴於深度學習演算法、大數據和半導體技術。進一步的，3D SoIC和光學互連技術將在未來的AI設計中扮演更加核心的角色。
為了協助3DIC系統的設計，台積電推出了3D Blox，允許設計師更簡易地進行3DIC設計。他總結指出，在AI時代，半導體技術將持續是推動力量。
