重點摘要:
1Q25 營收 YoY +55.29% / QoQ +1% — 傳統淡季卻再創同期新高。
大瑞科 2Q 整季併表,毛利率 ↑400bps — BGA 錫球高毛利挹注。
急單 + 關稅延緩效應 續航至 2Q,營收月增可望 3–5%。
錫價波動 為獲利主要變數。
公司簡介
昇貿科技(3305-TW)創立於 1989 年,為台灣歷史最悠久的焊錫材料供應商之一。產品橫跨 錫膏、錫條、錫線、錫球,終端涵蓋電子組裝、半導體封裝、LED 照明等。
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海外營收比重逾 35%,近年透過併購切入先進封裝材料;近期收購大瑞科技,一舉取得 BGA 錫球全球 3% 市佔。
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多點產能佈局(北中南+海外) 賦予供應鏈高度彈性,可因應地緣政治及客戶即時拉貨需求。
Q1獲利可期,營收淡季不淡
昇貿(3305-TW)公告第一季營收23.28億元,季成長0.96%,顯示營收表現並未受到傳統淡季影響。
第一季通常為傳統淡季,但由於銷售量增加及原料價格上漲,加上業外負面因素減少,第一季單季獲利可望挑戰近年新高。
若與去年同期相比,營收成長主要來自於筆電和伺服器領域的備貨急單效應。
大瑞科併入,挹注營收獲利
昇貿(3305-TW)於3月下旬正式完成對BGA錫球廠大瑞科技的收購,大瑞科技以BGA錫球為主,擁有高毛利率,且全球每年出貨超過1200億顆BGA錫球。
昇貿(3305-TW)表示,大瑞科技第二季開始認列整季業績貢獻,將為公司整體營收和獲利提供動能。這項併購案不僅強化了昇貿(3305-TW)在半導體封裝材料市場的布局,也提升了公司的獲利能力。
大瑞科技所生產的BGA錫球,主要應用於高階封裝領域。
第二季展望:急單延續與錫價波動
展望第二季,昇貿(3305-TW)表示,因應關稅延緩90天,急單效應持續存在,整體出貨量可望再向上提升。
然而,錫價波動劇烈,公司報價以LME錫價為基礎,在第二季的營收表現,將受到市場需求和錫價波動的雙重影響。
受中國製造業數據表現不佳影響,倫敦金屬交易所多數金屬價格在4月整體月線普遍下滑,市場對中國需求前景感到擔憂,使包括錫在內的金屬價格承壓。
公司表示,將會密切關注LME錫價走勢,並在報價上隨之反應。
擴充產能,搶攻先進封裝商機
昇貿(3305-TW)除了併購大瑞科技,也積極擴充產能,以滿足市場需求。公司計劃推動大瑞科技二期廠區建設,預計將設立於台灣北部,擴充BGA錫球產能,提升對南北客戶的供應效率,並進一步深化與半導體大廠及IC設計大廠的合作,搶佔半導體先進封裝市場商機。
目前大瑞科技的生產基地位於高雄大發工業區,由於產能已接近飽和,公司計劃在北部設立第二廠區,擴大供應能力並優化物料配置,以服務南北兩地客戶。
根據規劃,新廠設置後,產能將從每月20億顆提升至40億顆,但仍需等待半導體客戶完成驗證,才能正式投入量產。公司表示,預計新廠將於2026年開始量產,屆時將可滿足客戶對高階封裝材料的需求。
由於市場看好AI、高效能運算、電動車等市場快速發展,將帶動BGA、CSP等高階封裝技術需求持續攀升。昇貿(3305-TW)透過收購大瑞科技,公司已成功切入半導體封裝材料市場,並將透過二期擴建進一步擴大供應能力,目標在2025年-2026年間進一步提高全球市佔率。
產業趨勢:高階封裝需求看漲
隨著AI、高效能運算、電動車等市場快速發展,BGA、CSP等高階封裝技術需求將持續攀升。
BGA(Ball Grid Array)是一種球柵陣列封裝技術,CSP(Chip Scale Package)是一種晶片級封裝技術,兩者皆能提供更高的效能、更小的尺寸和更佳的散熱效果,因此在各個領域的應用越來越廣泛。
昇貿(3305-TW)透過併購和擴產,積極布局高階封裝材料市場,有望受惠於這股產業趨勢。
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AI:人工智慧的發展需要大量的運算能力,高階封裝技術能夠將多個晶片整合在一起,提供更高的運算效能。
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高效能運算:高效能運算應用需要處理大量的資料,高階封裝技術能夠提供更高的資料傳輸速度和更低的延遲。
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電動車:電動車需要高效的電力管理系統,高階封裝技術能夠提供更高的功率密度和更佳的散熱效果。