2026年04月14日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 在AI伺服器、高效能運算與先進封裝需求升溫帶動下，半導體關鍵耗材CMP研磨墊產業再現擴產訊號。Fujibo Holdings(3104-JP)宣布，將投資約53億日圓，在大分工廠新建廠房擴充產能，預計2029年啟用。市場解讀，隨先進製程持續推進，CMP研磨墊供需正同步轉強，產業進入新一波擴張期。
CMP研磨墊為晶圓製造關鍵耗材，隨製程微縮與先進封裝發展，對平坦化精度要求提高，帶動耗材用量明顯增加。尤其在3奈米以下製程、Hybrid Bonding與AI晶片需求推動下，CMP製程已成為影響良率與效能的核心環節。根據市場研究機構Valuates預估，全球CMP研磨墊市場將由2023年約9.4億美元，成長至2030年約16億美元，年複合成長率達7%以上。
在此趨勢下，國際大廠加速擴產布局。DuPont(DD-US)仍掌握整體市場主導地位，而Fujibo(3104-JP)則在Soft Pad領域具備高度市占優勢。此次擴產除反映需求升溫外，也顯示業者開始提前卡位未來供應能力，同時強化多據點生產，以因應供應鏈重組與客戶分散風險需求。
值得注意的是，CMP研磨墊市場雖由國際大廠主導，但在供應鏈在地化趨勢下，台灣廠商也開始嶄露頭角。以興櫃公司頌勝科技(7768-TW)為例，公司近年積極切入CMP研磨墊市場，並透過子公司布局相關技術，逐步由Hard Pad跨入Soft Pad領域，朝完整CMP耗材平台發展。在AI與先進封裝需求帶動下，本土供應商有望受惠在地採購比重提升，爭取更多導入機會。
隨國際龍頭率先擴產，CMP研磨墊產業景氣可望延續成長動能。對台廠而言，若能在技術能力、產品完整度與客戶驗證上持續突破，未來在全球供應鏈重組過程中，仍具備提升市占的潛在空間。
