2025年，AI伺服器與800G交換器升級潮全面展開，推動整體電子材料供應鏈由中游向上重組。CCL與PCB廠營收連續創高的同時，對高頻高速訊號傳輸材料的要求也同步推升，讓上游高階玻纖布需求進入量產放量階段。
而在這波轉型浪潮中，建榮(5340)雖已順利切入AI材料供應鏈，但其供應體系與產能策略，也讓我們需要從多個角度來審視其成長潛力與限制。
一、公司簡介:OEM為主，日東紡技術與原料支援下的高階材料供應商
建榮工業是日東紡集團在台灣的重要子公司，主力產品為電子級與工業級玻纖布。電子級產品應用廣泛，涵蓋5G通訊、AI伺服器、HPC、電動車電子與IC載板，並透過OEM模式支援母公司供應鏈佈局。
因公司不具自有紗廠，主要原料如NE玻纖紗仰賴集團內部(福隆)供應。這使得建榮在掌控原料價格與供應彈性上，相對受限，也讓其毛利率表現長期明顯低於具備紗布整合能力的同業如富喬。2025年Q1雖毛利率回升至16.8%，但與富喬接近30%的毛利率相比，差距仍具結構性因素。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
二、AI與HPC需求爆發，高階布放量成為營運轉捩點
隨著AI伺服器平台從GPU轉向AI ASIC，高階材料需求從CCL一路上行至玻纖布材料，特別是Low Dk與Low CTE(T-Glass)等高階布成為主流選項。根據市場預估，2025年M8等級CCL需求年增三倍，但高階玻纖布供給僅年增100~150%，且因為日廠日東紡將產能轉至更高階的Low Dk2，將可能使Low Dk玻纖布產生供需缺口。
目前建榮已自2023年Q4量產NE布(Low Dk)，2024年出貨放量明顯，由於Low Dk布的平均單價較高，這使得公司在2024年的毛利率將較於2023年有著明顯的成長，而25年Q1則是更進一步上升到16.8%。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
根據資料，目前建榮T-Glass已完成部分客戶認證，但仍需進行第二階段測試，預計2026年進入正式量產，進一步擴大AI應用佈局。
三、非擴產而是汰換升級，成長節奏偏保守
相較於部分同業如台玻、富喬已啟動明確擴產計畫，建榮2025年採取的是設備汰舊換新的方式，預計第四季完成升級後，高階產品生產能力將達總產能30%以上，佔營收比突破50%。
此策略雖可提升產品附加價值，但以另外一個角度思考，目前市場正處於搶攻高階布的需求暢旺下、此時如果能越早擴充廠能，以爭取大客戶的訂單，那麼就越有機會擴大市場份額!
而在缺乏自有紗廠與產能彈性條件下，建榮更倚重母公司策略支援與原料保障，而非全自主式的產能擴張，加上公司尚無Low DK2的玻纖布出貨，使得公司成長性受限。
(圖片來源:優分析產業資料庫)
四、重要結論
在AI與高速運算材料升級的長期趨勢下，建榮確實站上正確賽道，也持續進行產品組合優化，具備搶占高階應用的技術實力與集團資源支援。
但必須誠實看待:在缺乏自有原料控制權、無積極擴產策略的條件下，建榮的毛利改善與成長節奏相較同業仍略顯溫和。若未來T-Glass如期量產，並能放大高階出貨佔比、突破產能限制，將有機會迎來市場評價的重估。
短期內，建榮是趨勢明確但節奏溫和的受惠者；長期而言，能否突破營運結構與產能邊界，將成為評價能否真正轉折的關鍵關卡。
