汎銓(6830-TW)今(9)日宣布，本次現金增資發行價格訂為每股新台幣500元，預計發行6,000張，募集資金總額約新台幣30億元。公司表示，本次現增資金將依既定計畫用於AI晶片分析平台產能擴充、矽光子光互連檢測設備及相關研發布局，加速公司由既有半導體分析服務，進一步朝「分析服務、設備銷售、產線設備合作開發、專利授權」多元商業模式發展。
汎銓表示，隨著AI、高速運算及先進封裝技術快速演進，半導體晶片結構、材料與製程複雜度持續提升，帶動客戶對失效分析、材料分析、可靠度驗證及先進檢測委案需求增加。
汎銓近年持續擴充AI晶片分析平台能量，並推進矽光子、CPO及光互連相關檢測技術研發，本次現增資金到位後，將有助加速相關設備建置與研發進程，進一步提升高階分析服務能力。
此外，汎銓今日亦正式宣布，旗下自主研發、布局矽光子與CPO應用之核心技術「光損偵測裝置」亦取得歐洲發明專利核准，後續將於參與單一專利制度之歐盟會員國，包括德國、荷蘭、比利時、法國、義大利、奧地利、瑞典等地取得專利保護，並於英國、瑞士、捷克、愛爾蘭等其他歐洲國家完成生效程序。
汎銓看好，此次隨著歐洲專利獲准，汎銓相關核心技術全球專利布局及保護範圍將擴及43個國家及地區，進一步建立橫跨亞洲、美國與歐洲的全球智慧財產權防護網。
汎銓近年持續推進矽光子相關智慧財產權的國際布局，目前核心專利已布局台灣、美國、日本、韓國等主要半導體市場，此次歐洲專利獲准，有助強化核心技術的智慧財產權保護，也有助於成為未來與國際設備大廠進行共同開發、設備整合及專利授權的重要基礎。
汎銓表示，目前正積極推進矽光子檢測設備MSS HG商業化，並已將相關設備導入矽光子專區，提供重點客戶進行實際測試與驗證，其中，公司已與一家國際級設備大廠正式簽署合作開發協議，並同步與其他國際設備業者推進不同形式合作，透過自主研發技術、全球專利布局與國際設備大廠資源整合，逐步建立涵蓋「矽光子檢測服務、設備銷售、共同開發及專利授權」的多元商業模式，進一步強化下一階段成長動能與長期競爭力。
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