根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。
從產品結構觀察，交換器仍為最大產值來源，預計2027年將達1,050億美元，占比近38%。網路介面卡與資料處理器（NIC／DPU）受惠於新一代平台配置量增加、頻寬升級，2027年產值將年增100%以上，來到574億美元。可插拔光模組則受高速規格升級帶動，預期2027年產值達841億美元。上述三類產品合計將占整體AI網通與互連產值約88%。
就互連的角度分析，AI晶片間高速互連（Scale-up）的產值成長最為迅速。隨 GPU平台朝機櫃級架構發展，晶片互連逐漸由server主機板延伸至獨立交換器托盤，帶動交換設備、銅纜需求增加。依AI叢集部署口徑估算，Scale-up占AI 網通產值的比重將由2024 年的11%，提升至2027年的24%。2027年GPU機櫃內互連仍以銅纜為主，而Google TPU已透過ICI光互連搭配光路交換器（OCS）擴大叢集規模。
連接server的後端網路（Scale-out）作為產值規模最大的互連領域，頻寬升級將推動可插拔光模組營收主力於2027年由800G轉向1.6T。即便1.6T產品單價隨量產持續下降，但仍為800G的兩倍以上，因此出貨組合逐漸偏向較高速率產品，仍可帶動整體產值提升。TrendForce預計，2027年可插拔光模組營收年增率將達76%，高於出貨量成長，預估1.6T將貢獻約56%的營收。
值得關注的是，AI晶片出貨提升不會等比例轉換為網通產值，各平台採用的互連拓樸、交換器配置與網卡頻寬，均會影響單顆加速器所對應的網通金額。此外，新的光學連接技術、拓樸架構也同步推升整體產值，例如共同封裝光學（CPO）與全光交換器（OCS）的導入分別支援了不同的互連需求。CPO將光引擎與交換晶片共同封裝，使部分光學價值由可插拔模組移入交換器；OCS則透過光路切換支援大型叢集互連。整體而言，AI網通與互連供應鏈的價值分配將隨平台組合與光互連架構演進而持續調整。
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