第三季全球市場雖歷經通膨與地緣政治震盪，但進入9月後，隨著市場消化利空且AI需求強勁，投資情緒迅速回溫。摩根大通指出科技股經修正後評價面與籌碼均已沉澱，重申看好後市。受此激勵，台股掛牌的日本半導體ETF近一個月強彈，在雲端巨頭擴增資本支出與代理式AI應用的帶動下，日本半導體設備與上游供應鏈正迎來新一輪成長契機。
在法人看好與基本面修復帶動下，台灣掛牌的日股相關ETF表現極為亮眼。截至9月30日近一個月統計，聚焦半導體產業的中信日本半導體(00954-TW)與台新日本半導體(00951-TW)雙雙大漲逾 7%，領跑市場；中信日本商社(00955-TW)亦上漲 3.4%。此外，大盤型標的如野村日本東證(009812-TW)及國泰日經225(00657-TW)也有逾 2% 的漲幅，顯示市場資金已顯著回流日本科技與大型權值股。
展望後市，小摩認為全球AI基礎建設仍處於強勁擴張期。隨著各大雲端服務供應商(CSP)2027年資本支出上看 1.4 兆美元，半導體設備出貨規模持續向上。其中，日本在半導體設備領域具有高度壟斷與技術優勢，如東京威力科創、愛德萬測試等指標性大廠，將長期受惠於這波AI浪潮。
同時，半導體上游供應鏈(包含設備、關鍵化學材料及零組件)與終端客戶的合作深度顯著提升。近期產業鏈頻頻透過私募、共同開發與策略結盟等方式強化綁定，不僅讓供應商能提早掌握客戶需求、拉長訂單能見度，也驅動市場持續上修企業獲利預期，基本面展現強勁支撐。
針對產業前瞻趨勢，中信日本半導體ETF經理人許家瑜表示，代理式AI(Agentic AI)已成為下一階段的關鍵驅動力，產業發展正從單純的「內容生成」轉向「任務執行與流程自動化」。隨著 Meta 推出 Muse、OpenAI 等巨頭加速拓展相關應用，具備全天候自主運作特性的 AI 代理將帶動算力與半導體需求持續擴大。
雲端大廠的資本支出數據也佐證了這項趨勢。以 AI 新銳 Anthropic 為例，其招股文件揭露未來數年將投入高達 5,180 億美元 於雲端運算與基礎建設，對比去年約 73 億美元呈現爆發式成長，突顯全球對算力的迫切需求。
綜合來看，在 AI 應用滲透率提升、CSP 大廠資本支出維持高檔，以及半導體迎來新一輪成長週期下，市場持續看好半導體上游供應鏈、關鍵設備、化學材料及 AI 基礎建設相關受惠題材的長期表現。
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