2025年3月4日 (優分析產業數據中心) - 據路透報導，輝達(NVDA-US)與博通(AVGO-US)正在測試Intel的18A製程技術，顯示出這兩家企業在貿易戰下對Intel先進製程的興趣仍在。然而市場認為，Intel的晶圓代工業務仍面臨挑戰，預計要到2027年才可能實現較大規模的營收成長。
Intel 18A製程吸引關注，仍面臨挑戰
輝達與博通正在測試Intel的18A製程技術，一個專為高效能運算與人工智慧(AI)處理器設計，採用高數值孔徑（High NA）曝光機來生產，高NA曝光機能夠在單次曝光中完成早期機型需要三次曝光和約40個製程步驟的工作，從而節省時間和成本。
該製程的直接競爭對手為台積電(2330-TW)。
這些測試並非完整的晶片生產，而是驗證Intel製程的行為與性能，目的是確保未來有機會大規模生產順利進行。測試時間可能長達數月，但目前無法確定何時開始。
據傳，AMD(AMD-US)也在評估Intel 18A製程是否符合需求，但尚不清楚是否已投入測試晶片。AMD對此未作回應，而Intel則表示：「我們不評論特定客戶，但對Intel 18A製程的興趣與參與度持續增長。」
值得提醒的是，測試不代表Intel一定能獲得訂單。去年，Broadcom的一批測試結果未達高層與工程師預期，當時Broadcom表示仍在審查Intel的代工能力。
量產推遲，Intel晶圓代工挑戰重重
Intel 18A製程原定於2026年提供給代工客戶，但根據供應商文件與知情人士消息，Intel已將時程再度推遲六個月，原因是關鍵的IP(智慧財產)驗證進度落後。這些IP元件對於中小型晶片設計公司至關重要，若無法通過驗證，許多潛在客戶恐難以在18A製程上生產晶片。
Intel回應表示，公司仍計畫在今年下半年開始量產，並預計今年內收到客戶設計案。
台積電可能介入？
美國總統川普政府積極推動半導體製造回流，Intel被視為美國境內唯一能夠製造最先進半導體的希望。
據消息人士透露，今年初，美國政府官員曾與台積電執行長魏哲家在紐約會面，討論台積電是否可能持有Intel晶圓代工部門的多數股權，甚至邀請其他晶片設計公司共同投資該部門。
對此，台積電拒絕置評，而Intel未回應相關問題。
Intel晶圓代工短期內難見成效
Intel雖然已簽署與微軟(MSFT-US)及亞馬遜(AMZN-US)的18A晶片代工協議，但未公布具體細節，也無法確定兩家公司投入的生產量規模。
此外，Intel晶圓代工事業去年營收下滑60%，且短期內仍難以轉虧為盈。根據市場預測，Intel在2025年的晶圓代工營收將達164.7億美元，但大部分仍來自內部產品，且預計要到2027年才有望達到損益平衡點。
