英業達 (2356-TW) 今 (20) 日宣布，為支持新產品 AI 伺服器及其他關鍵產品的發展，委任華南銀行統籌主辦 6.25 億美元 (約新台幣 191.5 億元) 聯貸案，今天順利完成簽約。
英業達表示，此次聯合授信案由華南銀行擔任額度管理銀行，臺灣銀行擔任文件管理銀行，並邀集兆豐銀行、第一銀行、國泰世華銀行、土地銀行、合作金庫、彰化銀行、中國銀行、台新銀行、中國建設銀行及玉山銀行等金融機構共同參與，全案以 5 億美元推出，超額認貸達 1.5 倍，最終以 6.25 億美元結案
隨著 AI 技術快速發展，AI 伺服器、汽車電子和電信等需求持續攀升，英業達持續以創新力量推動科技進步，憑藉專業製造服務與智慧化生產驗證的流程，建構彈性接單、客製化生產的競爭優勢，預期 AI 伺服器主機板出貨量於下半年將有顯著成長。
在全球產能布局方面，英業達積極強化海外多元布局，泰國廠區涵蓋筆電與伺服器製造；墨西哥具備主機板與整機系統的全製程能力；美國則採取租賃方式啟動初期生產，並評估未來購地建廠的可能性。
因此此次聯貸案將為英業達提供重要資金挹注，助力公司持續擴大全球營運規模、提升國際競爭力，並推動長期穩健成長。
此外，英業達近日也與印度電子製造廠 Dixon 簽署合資協議，雙方共同成立合資公司，英業達持股４0%，Dixon 則持股 60%，攜手搶攻印度 IT 硬體市場商機。
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