半導體矽晶圓大廠台勝科(3532-TW)於5月28日法人說明會釋出景氣春雷！台勝科明確表示：「矽晶圓產業已經走出谷底。」受惠於AI浪潮擴張與記憶體市場結構性回溫，旗下12吋矽晶圓產能扣除認證中項目後，目前已達到「全線滿載」的盛況。雖然今年第一季營運仍面臨新廠折舊攤提的短期壓力，但台勝科對下半年及未來的長期展望保持高度樂觀，並積極與客戶協商調漲價格，已獲得正面回應。
新廠折舊影響首季獲利，撇除干擾營運成長優於去年
台勝科公布2026年第一季財務表現，合併營收達到33.08億元，年增率為10.87%，季增則微幅成長1.22%。
雖然獲利率較去年同期下滑，但台勝科指出，這完全是受到新廠折舊攤提的壓力影響。若是剔除新廠折舊因素，第一季的實質獲利表現其實優於去年同期。此外，第一季雖然有農曆春節及2月工作天數較少的季節性限制，公司的EBITDA margin（稅前息折舊攤銷前獲利率）依舊穩健維持在22%以上，展現極佳的營運韌性。
(圖片來源：台勝科法說會簡報)
AI效應大外溢！8吋與12吋需求全線強勁復甦
台勝科透露客戶的庫存策略已經出現根本性的轉變，「已明顯由去化轉為積極回補」，讓短中長期訂單的能見度顯著改善。
- 12吋矽晶圓：受惠於AI相關應用持續擴張，晶圓代工先進製程及記憶體對矽晶圓的需求穩定提升。台勝科透露，目前12吋新廠的產能「皆已被客戶預約完售」，隨著客戶認證速度加快，預計今年內能全部完成認證。
- 8吋矽晶圓：AI需求效應已逐步外溢至周邊晶片，帶動成熟製程訂單回升，其中以電源管理IC及驅動IC的需求尤為強勁。台勝科目前8吋產能稼動率已高達將近9成，甚至出現「超越人力負荷」的爆滿狀態，因此現階段完全沒有減產計畫。
在價格方面，台勝科表示長期合約（LTA）價格仍履約維持不變，但現貨價格已開始呈現上揚趨勢。面對原物料與人工成本攀升，台勝科正積極與客戶溝通下半年的價格調整機制，並強調「已獲得客戶非常正面的回應」，樂觀看待2027年現貨價有機會進一步反彈。
祕密武器曝光！攜手大廠布局先進封裝與HBM
除了傳統市場回溫，台勝科也積極開闢高附加價值的「新戰場」。
由於先進封裝技術走向多晶圓堆疊，單顆晶片所需要的矽晶圓面積呈現「倍數增加」。台勝科目前正積極布局先進封裝（CoWoS）用的 Interposer，並與主要客戶合作開發多項特殊規格矽晶圓，預計今年下半年起配合客戶進入量產，屆時將成為挹注營收與獲利的新一波高毛利動能。此外，在熱門的高頻寬記憶體(HBM)領域，公司的拋光晶圓(Polished Wafer)品質優異，已成為客戶的標準配備。
目前台勝科的產品結構中，12吋拋光晶圓營收佔比已高達7成，產能調配上也將記憶體客戶的佔比提升至7成以上。
隨著市場需求逐季回溫、新廠產能被預訂一空，加上特殊規格產品於下半年放量，台勝科強調：「下半年營運渴望優於上半年。」明年（2027年）的展望也肯定會比今年更好。
