2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI 時代的競爭，已經不再只是比誰的 GPU 算力更強，而是誰能更有效率地處理資料、降低 AI 部署成本，並讓企業把 AI 真正落地。
群聯電子(8299-TWO)於 COMPUTEX 2026 正式揭示企業轉型新方向，宣布以 「AI 賦能者（AI Enabler）」 為核心主軸，從過去的 NAND 控制晶片與儲存技術領導者，進一步擴展為涵蓋 AI 基礎架構、邊緣 AI 運算與 AI 軟體平台 的全方位 AI 解決方案供應商。
這代表群聯的角色正在改變。過去市場看群聯，主要關注 SSD 控制晶片、NAND 景氣循環與儲存需求；但現在群聯試圖把 NAND Flash、SSD、控制晶片、AI Cache、Computational Storage 與 AI 平台架構整合起來，成為企業導入本地 AI、主權 AI 與邊緣 AI 的關鍵推手。
AI 時代的痛點：不是只有算力不夠，資料與記憶體也成為瓶頸
隨著生成式 AI、企業 AI、Agentic AI 快速發展，企業面臨的不只是 GPU 不夠用，還包括模型部署成本過高、GPU 與 HBM 資源不足、資料隱私風險增加，以及 AI 工作負載對儲存頻寬、記憶體容量與能耗帶來的壓力。
也就是說，AI 的真正落地，不只是買更多 GPU 就能解決。
企業要建立本地 AI 或主權 AI 環境，還需要解決幾個核心問題：資料要怎麼存？模型要怎麼跑？GPU/XPU 資源要怎麼調度？記憶體不夠時要怎麼延伸？如何兼顧效能、成本與資料自主權？
群聯這次在 COMPUTEX 2026 展示的重點，就是圍繞這些痛點提出完整的 AI 儲存與運算架構解決方案。
四大技術方向，群聯全面切入 AI 與高速儲存市場
群聯此次展出聚焦四大核心方向，包括：企業級 AI、主權 AI 與 Agentic AI 平台、AI 資料中心與企業級高速儲存、輕薄筆電與高速行動儲存，以及 PCIe 6.0 高速傳輸與訊號完整性技術。
這四大方向背後，其實可以看出群聯的轉型路線：從「儲存零組件」走向「AI 系統架構」。
一、打造企業級 AI、主權 AI 與 Agentic AI 平台
第一大主軸，是協助企業建立本地 AI 與主權 AI 環境。
群聯推出 Phison AI Data Platform，整合 AI 基礎硬體、資源調度、AI 軟體模組與應用服務，協助企業更快速部署並擴充本地 AI 環境。這意味著群聯不只是賣硬體，而是希望提供企業一套從基礎設施到應用服務的 AI 平台解決方案。
同時，群聯也展示自研 HCI 超融合架構軟體，可進行 AI 工作負載調度、GPU/XPU 資源整合與叢集管理，協助企業整合既有與新世代 AI 基礎架構。
這對企業來說非常關鍵，因為 AI 部署往往不是單一設備就能完成，而是牽涉到 GPU、CPU、記憶體、儲存、網路與軟體調度。群聯若能在這一層提供整合能力，就有機會從單純硬體供應商，升級成 AI 基礎架構平台供應商。
aiDAPTIV：把 NAND Flash 變成 AI 記憶體延伸層
這次群聯最重要的技術亮點之一，就是 Pascari aiDAPTIV™ 技術。
aiDAPTIV 的核心概念，是將 NAND Flash 作為 AI 記憶體延伸層，降低 AI 對昂貴 DRAM 與 HBM 的依賴，提升 AI 訓練與推論部署彈性。
更白話來說，過去大型 AI 模型要在本地端運行，往往會卡在 GPU VRAM、系統 DRAM 或 HBM 容量不足。但 aiDAPTIV 透過動態記憶體架構，整合 GPU VRAM、系統 DRAM 與 Flash Storage，讓系統的有效記憶體容量大幅提升，使大型 AI Agent 有機會在本地端硬體上運行。
這也讓 NAND Flash 的角色被重新定義：它不只是拿來儲存資料，而是可以成為 AI 運算過程中的記憶體延伸資源。
AI20EH：讓 SSD 從儲存裝置進化成 AI 推論加速引擎
群聯於 COMPUTEX 2026 展示的 Pascari AI20EH「AI PC 極速推論解決方案」，是 aiDAPTIV 技術具體落地的重要產品之一，並榮獲 COMPUTEX Best Choice Award 類別獎。
AI20EH 透過群聯獨家 aiDAPTIV 技術，將 NAND Flash 作為 AI KV Cache 使用，使 SSD 從單純的儲存裝置，進化成 AI 推論加速引擎。
根據群聯測試數據，在相同 AI PC 硬體規格下，Pascari AI20EH 最高可提升 AI 模型推論速度達 102 倍、降低 67% 記憶體使用量，並協助企業降低最高 53% 地端 AI 部署成本。
這組數據非常值得注意，因為它凸顯群聯想傳達的核心訊息：AI PC 與地端 AI 的升級，不一定只能靠更昂貴的 DRAM 或 HBM，也可以透過 NAND 與 SSD 架構創新，改善效能與成本結構。
Hybrid Router 與 UFS 4.1，讓 Agentic AI 從 PC 延伸到行動裝置
除了 AI PC，群聯也展示與 Intel 深度合作的 Hybrid Router for OpenClaw 架構，結合 Intel Core Ultra 處理器的 AI PC 平台與 aiDAPTIV 技術，提升本地 Agentic AI 的多任務規劃與工具調用能力，同時兼顧低延遲與資料隱私。
這代表群聯看好的不只是單一 AI 功能，而是更進階的 AI Agent 應用。未來 AI PC 若要真正成為工作助手，不只是回答問題，而是能規劃任務、調用工具、處理多步驟流程，背後就需要更強的記憶體架構與資料存取效率。
此外，群聯也展示搭配 MediaTek Dimensity 9500 平台與 aiDAPTIV 的 Hybrid UFS 4.1 解決方案，展現行動裝置端 AI，也就是 On-device AI 的應用能力，強化 AI 手機與邊緣 AI 裝置的即時推論效能。
換句話說，群聯的 AI 佈局不只放在 PC，也延伸到手機、邊緣裝置與行動 AI 平台。
二、布局 AI 資料中心與企業級高速儲存
第二大主軸，是 AI 資料中心與企業級高速儲存。
隨著 AI 訓練與推論帶動資料量高速成長，資料中心對高容量、高耐用度與高密度儲存需求同步提升。群聯此次展示完整 Pascari 企業級 SSD 產品線，瞄準 AI 資料中心應用。
其中，Pascari D206V 採 U.2、E1.L、E3.L、E3.S 規格，容量最高達 245.76TB，支援 PCIe Gen5、NVMe 2.0、14GB/s 讀取速度，並具備 Dual-port、Power Loss Protection、AES 加密與 TCG Opal 2.0 等企業級功能，可有效降低 AI 資料中心空間與營運成本。
Pascari D206V 也獲得 COMPUTEX Best Choice Award 金獎，顯示群聯在超高容量企業級儲存領域的技術突破。
此外，群聯也推出 Pascari X202Z，提供最高 60 DWPD 高耐用度，適用高寫入 AI 工作負載；Pascari B200P 則針對伺服器 Boot Drive 設計；Pascari D250P 則採 E1.S 規格，並展示 Liquid-Cooling Ready 液冷概念設計，對應高密度 AI 資料中心需求。
同時，群聯也搶先展示新一代 PCIe Gen6 SSD 控制晶片 X3，提前布局下一世代高速 AI 儲存市場。
三、推動輕薄筆電與高速行動儲存市場
第三大主軸，是輕薄筆電與高速行動儲存。
AI PC 若要普及到主流筆電市場，除了效能之外，低功耗、輕薄化與成本也是關鍵。群聯此次推出 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，容量最高可達 8TB，讀寫速度最高可達 14.9GB/s，兼具高速傳輸、低功耗與能效優勢，適合輕薄筆電平台。
DRAM-less SSD 的特色在於不需要額外 DRAM，可降低功耗與成本，也更符合輕薄筆電對空間與能耗的要求。若 AI PC 滲透率持續提升，這類高速、低功耗儲存方案也有望成為筆電平台升級的重要一環。
在行動裝置方面，群聯展示新一代 UFS 5.0 控制晶片 PS8365，傳輸速度最高可達 10GB/s，瞄準未來 AI 手機、高速行動裝置與邊緣 AI 系統需求。
此外，群聯也展示 PCIe-to-UFS 3.1 解決方案 PS5963 Bridge IC，搭配 PS8329 UFS 3.1 解決方案，採用 M.2 2230 規格，可應用於主流輕薄筆電市場，兼顧硬體空間設計與成本效益。
四、PCIe 6.0 高速傳輸，搶攻下一代訊號完整性技術
第四大主軸，則是高速傳輸與 PCIe 6.0 訊號完整性技術。
隨著 PCIe 6.0 導入 PAM4 訊號技術，高速傳輸的訊號完整性與除錯難度大幅提升。群聯展示 PS7261 PCIe 6.0 Retimer，支援即時遙測分析、PAM4 高速訊號眼圖視覺化，以及 LTSSM 鏈路訓練與狀態管理機制監控功能，可協助研發工程師快速分析 PCIe 6.0 傳輸過程中的訊號品質、鏈路穩定性與系統連線狀態。
此外，群聯也與 Molex 合作展示整合 PS7161 Linear Redriver 的 Active Copper Cable，提升高速傳輸距離與穩定性。
這代表群聯不只布局 SSD 與 AI 儲存，也往高速傳輸介面與訊號完整性技術延伸。隨著 AI 伺服器、資料中心與高速運算平台對 PCIe 6.0 需求升溫，Retimer、Redriver 與高速訊號管理能力，也可能成為下一代 AI 基礎架構的重要零組件。
潘健成：AI 競爭不再只是算力，而是資料存取效率與系統整合
群聯電子執行長潘健成表示，AI 時代的競爭力，已不再只是算力的競爭，而是資料存取效率與系統架構整合能力的競爭。
他指出，隨著全球資料量高速成長，傳統儲存架構已難以滿足現代 AI 訓練與推論需求。群聯近年積極從 SSD 控制晶片技術，延伸至 AI Cache、Computational Storage 與 AI 平台架構領域，希望透過軟硬體整合，大幅降低企業建置主權 AI 與本地 AI 的門檻與成本。
這段話其實點出了群聯轉型的核心：未來群聯想賣的，不只是 SSD 控制晶片，而是 AI 時代需要的資料存取效率、記憶體延伸能力與系統架構整合方案。
