2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 英特爾正積極強化先進封裝領域布局。根據《富比世》報導，英特爾計畫改造位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的封裝工廠，打造全球首座玻璃基板量產基地。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更佳平整度與尺寸穩定性，可有效降低翹曲問題，進一步提升封裝密度與晶片互連效能，成為AI晶片與大型運算平台未來重要技術方向。
目前英特爾全球封裝產能分工明確，其中亞利桑那州負責封裝技術研發，俄勒岡州、馬來西亞與新墨西哥州則負責量產。里奧蘭喬廠區自2021年轉型專攻先進封裝後，已導入EMIB及Foveros等技術，並開始對外供應矽光子產品。
隨著共封裝光學（CPO）技術逐步成熟，光互連有望取代部分傳統銅互連架構，降低資料中心高速傳輸過程中的功耗與成本。
