2026年06月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 今年的 Computex（台北國際電腦展）全面聚焦 AI 算力與散熱革命，而老字號大廠健策(3653-TW)無疑是場中的亮眼焦點。成立自 1987 年、累積 39 年精密金屬加工底蘊的健策，具備了從複合材料開發、精密沖壓到表面電鍍的完整技術壁壘，健策已成功發展出一套能夠進行大規模、且極具精密度的零組件加工技術，成為全球供應鏈中不可或缺的一環。
主力產品「均熱片」：保護與導熱的完美結合
談到健策(3653-TW)最具代表性的主力產品，非「均熱片」莫屬。在半導體封裝與高階晶片應用中，均熱片扮演著至關重要的角色，主要具備三大核心功能：抗翹曲、保護晶片，以及高效導熱。
由於每一款 IC 晶片的設計、架構與發熱特性皆不相同，因此對應的均熱片在規格與外觀形式上也都屬於高度客製化。在健策的產品矩陣中，主要包含了覆蓋式的均熱片（Heat Spreader）以及環狀設計的強化框（Stiffener），這兩大類產品在業界皆統稱為均熱片方案，能精準滿足不同晶片的散熱與結構強化需求。
迎戰 AI 算力爆發，產品線全面進軍「液冷時代」
近年來，隨著 AI 人工智慧與大型資料中心的快速發展，傳統氣冷已無法滿足龐大的解熱需求，散熱技術正式邁向「液冷（水冷）時代」。
面對此一不可逆的產業趨勢，健策的產品佈局也隨之全面進化。從最初的均熱片與基礎散熱零組件，健策已成功跨足至當前最熱門的水冷解決方案。不僅如此，健策更將眼光放遠，積極投入研發下一個世代的終極散熱解方——Micro Channel Lid（微通道均熱蓋）。
次世代散熱解方：Micro Channel Lid 的技術革命
針對這項次世代技術，健策點出了其技術核心所在：將微通道（Micro Channel）結構直接整合進均熱片（Lid）本體之中。
這項創新的整合設計帶來了革命性的突破，它成功移除了傳統散熱架構中必須使用的 TIM2（第二層熱介面材料 / 導熱膏）。移除 TIM2 不僅大幅降低了系統的熱阻（Thermal Resistance），更有效縮短了熱傳導的路徑，讓熱能可以更直接、快速地被帶走。
在這樣的高效散熱架構下，不僅晶片解熱能力大幅躍升，還能進一步縮減散熱模組的體積。這對寸土寸金的資料中心而言，意味著能顯著提升整個機櫃的空間利用率，並極大化系統的運算密度，完美契合未來 AI 伺服器的發展需求。
