2026年06月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 半導體大廠聯發科(2454-TW)於 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展大放異彩，現場展示了從地端邊緣 AI、智慧機器人、新世代 AI PC 晶片，到智慧座艙及資料中心光通訊的尖端解決方案。
本次展出核心圍繞在「無所不在的 AI（Ubiquitous AI）」，聯發科不僅透過自身強大的晶片平台將大語言模型(LLM)帶入大眾日常生活與零售場景，更深化與科技巨頭輝達(NVDA-US)的合作，攜手顛覆智慧汽車與筆記型電腦市場。
一、 AI 超級店長與陪伴機器人：讓地端大模型發威
1. 零售終端設備：化身「超級店長」
聯發科(2454-TW)展示了一款搭載 MT8893 平台 的終端銷售設備。這台機器的最大亮點，在於它能完全在「地端（Local）」運行 70 億到 300 億參數（7B to 30B）的大型語言模型。
這意味著什麼？想像一下在 7-11 或全家便利商店，這台設備能扮演「超級店長」的角色，提供如代理人般的服務，直接在設備端完成客戶諮詢、協助銷售甚至倉儲管理等複雜應用。
2. 女娃凱比機器人(Kebbi Air S）：充滿情緒價值的 AI 伴侶
聯發科與女娃創造(Nuwa Robotics)合作推出的Kebbi Air S機器人，同樣受惠於地端大模型的加持。這款機器人鎖定居家照護、老人陪伴與教育體系等應用場景。
相較於讓長輩對著冷冰冰的手機螢幕講話，Kebbi Air S機器人具備 12 顆伺服馬達，能做出各種豐富的表情與動作，甚至能記住上百張人臉，提供更高的「情緒價值」。
Kebbi 機器人。(圖片來源：優分析照片庫)
二、 聯發科 × 輝達強強聯手：「NVDIA RTX Spark」筆電晶片秋季量產
引發全場轟動的焦點之一，莫過於聯發科與 NVIDIA 共同開發、代號為 「NVIDIA RTX Spark」 的全新 PC 單晶片（SoC）。
輝達與聯發科共同開發「NVIDIA RTX Spark」，終端應用PC產品估2026年秋季正式上市。(圖片來源：優分析照片庫)
該晶片採用 聯發科設計的 CPU，結合 NVIDIA 的 GPU 架構 封裝而成，原生支援 Windows 系統。其具備高達 1 Petaflops(千兆次浮點運算) 的AI算力，主要瞄準 AI 創作者與頂級電競玩家市場。
「NVIDIA RTX Spark」三大技術亮點：
頂級畫面表現： 原生支援 NVIDIA 獨家的光線追蹤(Ray Tracing)與 DLSS 幀率提升技術，遊戲畫質再躍升。
個人強大特助： 強大的地端算力可順暢執行 Agent AI 軟體，直接在筆電本機內快速進行會議摘要，或幫忙整理 Email、PowerPoint 和 Word 等龐雜資料。
各大 OEM 研發中： 目前全球各大 PC 品牌皆已投入開發，預計將於今年(2026年)秋季正式量產上市。
三、 史上最強車用 SoC：攜手 NVIDIA 打造智慧座艙
在車用領域，聯發科(2454-TW)此次重點放在 Dimensity Auto 智慧座艙平台，主打「AI 定義汽車」的新時代。隨著生成式 AI、Agentic AI 與多模態互動進入車內，智慧座艙將不再只是被動接收指令，而是能理解駕駛與乘客需求、主動提供服務的 AI 助手。
此次展出的 Dimensity Auto 智慧座艙平台 C-X1，採用 3 奈米製程，具備高達 400 TOPS 的全模態 AI 算力，可支援多模型並行與複雜 AI 任務，滿足主動式 AI 智慧座艙對高算力、低延遲與高效率運算的需求。
值得注意的是，聯發科也透過與 NVIDIA 的合作，進一步補強智慧座艙平台在 AI 與圖像運算上的能力。聯發科在其中扮演平台整合者的角色，負責 SoC 設計、AI 運算、座艙感知資料、端雲協作與車載通訊等核心平台能力；NVIDIA 則提供 GPU 架構、CUDA 生態系，以及 RTX 光線追蹤與 DLSS 技術，協助平台支援多模態大模型部署與高階車載娛樂體驗。
換言之，這項合作的重點並非單一晶片規格升級，而是聯發科藉由 Dimensity Auto 平台，結合 NVIDIA 在 GPU 與 AI 生態系的優勢，將智慧座艙從單純的資訊娛樂系統，推向可承載 AI Agent、多模態互動與沉浸式娛樂體驗的新一代車用運算平台。
四、 資料中心高速傳輸：CPO 與 Micro LED 雙光學方案
隨著生成式 AI 帶動全球資料中心(Data Center)急速擴張，傳統「電訊號」傳輸在 100G、200G 甚至 400G 以上的高速時代，面臨傳輸距離過短、訊號衰減與高耗電等致命瓶頸。為此，聯發科前瞻性地提出了「由電轉光」的兩大光學互連(Interconnect)解決方案：
1. 共同封裝光學（CPO）方案（雷射光源）
此方案將主晶片(算力晶片)與光學引擎(包含電與光的驅動)直接在同一個基板上進行共同封裝。當訊號傳出晶片時「直接變成光」，省去了訊號走在整塊電路板上所產生的耗損，也省去了傳統加裝 re-driver 晶片所帶來的龐大電耗。此方案以 Laser（雷射）作為光源，適合跨機櫃、大範圍的高強度資料傳輸。
2. Micro LED 光學方案（陣列光源）
針對特定距離的傳輸，聯發科創新型地將雷射光源換成 Micro LED 陣列。
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優點： 徹底解決了雷射高溫、高耗電與壽命短(可靠度通常僅兩三年)的缺點。Micro LED 成本更低、不發燙、更省電；且採用陣列(Array)設計，若其中幾顆 LED 損壞，其餘結構可自動補上，可靠度大幅提升。
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應用場景： 雖然功率不及雷射，但傳輸距離可達幾個米到十幾個米，對於機櫃內(Within Rack)或相鄰機櫃間(Rack to Rack)的互連已綽綽有餘。
聯發科現場展示的光纖模組線材，可直接插拔於市面上現有的標準交換機，極具商用落地價值，也再次擦亮了聯發科從邊緣端一路領先到雲端基礎建設的科技招牌。
