台達電 (2308-TW) 今（15）日宣布參與開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025），展示專為 AI 資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援 800 VDC 與 ±400 VDC 架構的高壓直流完整供電方案。
另外，台達電也展示適用於高密度、兆瓦級 AI 資料中心；具備 2,000 kW 散熱能力的液對液（L2L）冷卻液分配裝置（CDU）、新款 300 kW 液對氣（L2A）CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為 GPU 系統提供新一代 1.6 T 乙太網路交換器。
台達電美洲區總裁曾百全表示，AI 與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代 AI 基礎設施的建置，台達電提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，無論是打造全新 AI 資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。
台達電新一代 800 VDC 或 ±400 VDC 電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級 AI 資料中心。在 800 VDC 架構中，台達電最新固態變壓器（SST）可將中壓交流電轉換為 800 VDC，能源轉換效率高達 98.5%。
此外，亦為現有供電架構提供 1 MW 列間電源系統（In-Row Power），專為超大規模資料中心所設計，內建數個 106 kW AC/DC 機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。
全新 Energy Variance Appliance（EVA）機櫃則可維持有限的峰值／平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑 GPU 峰值負載，滿載效率高達 97%。此方案還包含台達電機架式電容系統，可為 GPU 伺服器提供長達 10 秒的電力備援。
針對 ±400 VDC 電力架構亦有整合式方案，台達電提供內建主動電流控制的列間電源系統（In-Row Power），亦有 72 kW 機架式電源（Power Shelf），將 480 VAC 輸入轉換為 50 VDC / 48 VDC 輸出；另搭配 72 kW 備用電源（BBU），僅 2U 體積，效率高達 97.5%，皆可與現有 21 吋 ORV3 機架無縫整合。
在散熱方面，則可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款 300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。
針對新建 AI 資料中心，台達電升級 L2L CDU 的能力，具備 2,000 kW 散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與 4U 及 6U 機架式 CDU，以 140 kW 與 250 kW 高效散熱設計，支持液冷 AI 機櫃運行；在網通解決方案上，台達電展出全新 1.6 T 乙太網路交換器，支援每通道 224 G 傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來 AI 資料中心與網路部署的關鍵設備。
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