穎崴AI與先進封裝引爆剛性需求！首季獲利衝新高，產能全面極大化

先進製程貢獻近9成，北美CSP大客戶佔大宗，短期甚至供不應求

根據最新營運數據，今年前四個月公司的先進製程與先進封裝營收占比高達89%，顯示市場對高階技術的依賴度極高。從終端應用來看：

• 運算(Computing)領域： 營收占比高達約7成，主要由AI與HPC案件貢獻達68%，為公司最核心的營收引擎
• 網通與行動裝置應用： 表現同樣搶眼，其中高速網通案件(歸於其他類別，占22%）大幅拉動探針卡需求；而手機等行動裝置在第一季貢獻8%營收，顯著帶動塑料測試座(Plastic Socket / POP)的出貨表現。

在客戶結構上，北美客戶占比超過8成，背後核心支撐正是全球雲端服務供應商(CSP)大廠積極布建AI資料中心(Data Center)所需的關鍵晶片。公司指出，目前高階測試市場需求呈現「爆炸性成長」，訂單能見度已達5個月甚至半年以上，短期內甚至面臨供不應求的甜蜜負荷。

(圖片來源：穎崴法說會簡報)

晶片變大、變複雜！測試翻身量產關鍵

針對產業趨勢，公司以淺顯的比喻解釋「擴產的緊迫性」：「過去在自動測試設備(ATE)測一次只要3到5秒，現在AI晶片複雜度大幅提升，測試時間100秒起跳，系統級測試(SLT)甚至要測2個小時。這就像餐廳炒菜，以前一個鍋子很快炒好，現在菜色變複雜、分量變大，半小時才能炒一盤，外面客人大排長龍，唯一的方法就是『增加鍋子(擴充產能)』。」

隨著晶片封裝尺寸從傳統規格一路上看100x100mm、甚至超過150x150mm的大封裝，不僅探針針數(Pin Count)倍增，晶片運算功耗更突破1000瓦。測試介面已從過去的輔助角色，翻身成為晶片能否順利量產的決勝關鍵，進而帶動高階測試座平均銷售價格(ASP)與需求量「價量齊揚」。

獨家研發兩大主力，全面通吃超大封裝與矽光子商機

面對超高功耗與大尺寸封裝帶來的物理變形挑戰，公司祭出兩大高階核心武器：

一、跨世代解決方案：HyperSocket^TM

目前同軸測試座(Coaxial Socket)仍是營收主力(占比46%)，但因應未來大封裝趨勢，公司布局許久的專利產品「HyperSocket^TM」已獲一線大廠驗證導入，能有效在極短訊號路徑下維持傳輸穩定。此外，該架構可獨家搭配主動溫度控制(ATC)液冷測試座一同出貨，解決千瓦級晶片的熱管理難題。公司樂觀預估，明年HyperSocket^TM將快速貢獻高階營收5%以上，並逐步取代現有同軸測試座。

(圖片來源：穎崴法說會簡報)

二、攜手全球巨頭：MEMS探針卡

在晶圓測試端，公司與世界領先的義大利探針卡大廠Technoprobe強強聯手，在小間距(Fine Pitch)下提供更高的耐電流。今年MEMS探針卡訂單已達去年的2倍，雖首季因權利金與合作模式導致毛利率短暫波動，但第二階段起毛利已顯著改善。另外，針對近年市場最夯的矽光子CPO(共封裝光學)趨勢，公司也已提前卡位。由於CPO涉及複雜的光電整合測試，公司不只提供測試介面，更攜手客戶開發測試設備原型機，預期量產商機將在2028年全面爆發。

產能極大化！仁武新廠動土、探針產能衝刺1400萬針

為了不讓產能成為接單瓶頸，公司正祭出史上最大規模的擴產計畫。除既有的高雄楠梓廠區與仁武一廠陸續投產外，地坪面積達6300坪(為現有租賃廠房6倍)的「仁武二廠」也將正式動土，預計2027年第二季全面投產，並透過提高探針自製率至6成，進一步優化長期毛利率表現。

2026-2027年產能大躍進規劃

為了全力迎擊客戶的強勁訂單，公司已排定清晰的產能階梯式增長時程表：

• 2026年上半年（當前進度）：在既有楠梓廠與仁武一廠的雙引擎驅動下，每月探針產能已達600萬針，微鑽孔加工能力則來到每月3,300組。
• 2026年年底目標：同樣由楠梓廠與仁武一廠持續發載，預計將探針月產能拉升至900萬針，微鑽孔加工能力同步擴增至4,200組。此階段將可滿足約50%的自製率需求。
• 2027年上半年決戰點：隨著全新主力「仁武二廠」完工並加入投產，產能將迎來爆發性大跳躍！探針月產能將一口氣衝上1,400萬針（滿足訂單自製率達6成），微鑽孔加工能力更將大翻倍至每月7,200組，全面奠定全球測試介面市場的龍頭地位。

同時，公司也正積極評估美國與東南亞的全球投資計劃。配合晶圓代工龍頭在美國建廠，公司也將在當地布建前期研發與即時技術服務，貼近過去未曾接觸的全新美系IDM(整合元件廠)客戶，此全球化佈局預計將持續推進至2030年，為長期營收增長注入強大推力。

(圖片來源：穎崴法說會簡報)