AI 產業的高度需求不僅推升類股的市場交易熱度，同時，各 PCB 廠也加速擴張與市場籌資腳步以因應市場需求，欣興 (3037-TW)、高技 (5439-TW) 及金像電 (2368-TW) 競相以擴張營運規模，並在市場籌資支援營運及擴張，金像電向金管會申報擬發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元 並在今 (31) 日申報生效。
金像電的此一發行無擔保可轉換公司籌資逾 90 億元，爲 PCB 業境內單一籌資最大規模的市場籌資案，主辦券商爲富邦證券。這是金像電 2023 年 12 月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模
金像電今 (2025) 年 2 月起營運大幅走高，2025 年第二季營收爲 138.11 億元，續創單季新高，季增 14.49%，年增 44.27%。2025 年上半年營收 259.16 億，毛利率 30.37%，稅後純益 34.47 億元，每股純益 7.08 元。
金像電及高技今年都在桃園購地擴廠，今年初高技在桃園以 5.6 億元取得桃園龜山廠房及土地，今年將投資 10 億元資本支出；而金像電包括第二季的蘇州廠、下半年的泰國廠新產能開出，並以 16 億元向中環 (2323-TW) 買下桃園中壢廠，新產能有機會再提升金像電單月產值再向上。金像電買下的中壢新廠房包括土地 4113 坪，廠房 3329 坪。
全製程廠高技在 9 月完成發債籌集 22.376 億元資金後，而目前市場已經獲金管會申報成效待完成的 PCB 產業業者市場籌資案包括欣興獲金管會申報生效的市場籌資案內容包括，暫訂以每股 108 元溢價發行 4.6 萬張現增股，同時將發行可轉換公司債 40 億元。兩者合計估將募集逾 90 億元，其主辦券商爲中國信託證券。
值得注意的是，PCB 上游包括台燿 (6274-TW) 除擬發行無擔保 CB 籌資 40 億元之外，富喬 (1815-TW) 擬以每股 55 元價格發行 6 萬張現增股，預計自市場籌集 33 億元資金，兩者合計至少募集 73 億元，且兩項都是這兩家公司上櫃以來最大規模的市場籌資動作；同時，富喬的籌資由臺銀證券主辦 ，主要用於償還借款及充實營運資金，更有助於財務結構健全。
今年下半年以來， PCB 上游原物料廠及全製程廠的市場籌資動作不斷，主要的籌資需求在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高單價，除產能擴充的資金需求之外，PCB 相關業者更有高營運周轉資金來支應需求。
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