台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
台積電表示，為支持 AI 對單一封裝中更高運算能力及記憶體的需求，持續擴展 CoWoS 技術以整合更多矽晶。公司目前正在生產 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，並規劃更大尺寸的版本，除 14 倍光罩尺寸外，也預計於 2029 年進一步推出大於 14 倍光罩尺寸的 CoWoS，並與 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系統級晶圓技術互補。
台積電也推出系統整合晶片 (TSMC-SoIC)3D 晶片堆疊技術，A14 對 A14 的 SoIC 預計於 2029 年生產，其晶粒對晶粒 I/O 密度是 N2 對 N2 SoIC 技術的 1.8 倍，支援堆疊晶片之間更高的數據傳輸頻寬。
外界關注的矽光子與 CPO 領域，台積電的緊湊型通用光子引擎 (TSMC-COUPE) 將達成關鍵性的里程碑，採用 COUPE 在基板上 (COUPE on substrate) 的真正共同封裝光學 (CPO) 解決方案預計於 2026 年開始生產。
相較於電路板上的可插拔解決方案，此項新技術透過將 COUPE 光子引擎直接整合到封裝內部的方式，可提供 2 倍的功耗效率並減少延遲 90%。該技術已應用於 200Gbps 微環調變器 (MRM)，成為資料中心機架之間傳輸數據的一種高度精簡且節能的解決方案。
台積電也推出新技術支持汽車及機器人發展，其中在先進駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛汽車需要領先的技術及嚴格的品質和可靠性標準。實體人工智慧 (Physical AI) 應用，例如人形機器人，也採用了相似的嚴苛要求。
為滿足其需求，台積電宣布推出 N2A，這是首款採用奈米片電晶體的汽車製程技術。相較於 N3A，N2A 在相同功耗下速度將提升 15-20%，預計於 2028 年完成 AEC-Q100 驗證。此外，台積公司在 N2P 製程設計套件 (PDK) 中提供「車用」設計套件，讓客戶在設計中考量汽車使用條件，得以在 N2A 製程技術取得完全驗證前提早開始設計。
台積電 N3A 於 2026 年進入生產，顯示公司為客戶加速汽車產品週期的努力已見成效。透過 N3 的「Auto Early」計畫，客戶於 2023 年即可開始設計，如今有超過 10 個客戶產品是基於 N3A 製程技術所規劃，讓汽車變得更智慧、更環保、更安全。
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