隨著 AI 伺服器、機器人與 Edge AI 應用快速升溫，高速傳輸、低延遲運算與高功率供電需求同步攀升。貿聯-KY (3665-TW) 於 COMPUTEX 展場展示 AI 伺服器整櫃解決方案，產品涵蓋 cable、connector、power connector、bus bar、shuffle box 與光纖傳輸相關零組件，展現其從電源供應、高速傳輸到光通訊布局的完整能力。
輝達 Holoscan 打破視覺延遲 傳輸速度大幅飆升
在邊緣 AI 的機器視覺應用上，傳統機器人多採用 USB 介面進行影像傳輸，其系統延遲通常高達 119 毫秒（ms），這往往成為 AI 即時決策與精準判斷的瓶頸。
貿聯指出NVIDIA Holoscan Sensor Bridge 可應用於 Edge AI、機器視覺、機器人與工業檢測等場景。該方案迎來突破性進展，成功將整個機器視覺的傳輸延遲大幅降低至 17 毫秒（ms）。這項技術不僅大幅提升了傳輸速度，更為機器人在執行 AI 視覺運算與即時決策時，提供了極為強大且流暢的效能支援。
迎戰 PCIe Gen 6 時代！貿聯以「彈性、高速」大秀銅纜核心技術
面對 AI 晶片的高速大頻寬需求，伺服器內部的線束與連接器設計正迎來全面革新。貿聯在現場展出的完整機櫃解決方案中，特別強調了針對伺服器內部與外部的高高度客製化能力。
1. 內部傳輸：支援 PCIe Gen 6 協定
面對伺服器內部極致的高速傳輸需求，貿聯推出了可完美對應 PCIe Gen 6 協定 的高速線材與多款接頭形式，能依據客戶不同的系統規格與架構進行彈性調整。
2. 材料創新：矽膠線與軟銅排
針對伺服器內部寸土寸金的空間限制，貿聯亮出了具備創新材料的強勢產品：
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高柔韌矽膠線： 具備極佳的彎折性與極小的折彎半徑，能完美解決未來機箱內部空間受限的機構難題。
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軟銅排（Flexible Bus Bar）： 保留了銅材料的高導電特性，同時打破傳統硬銅排的物理限制，具備高度折彎彈性，讓客戶在系統架構設計上更具靈活性。
「光進銅退」現曙光？貿聯次世代光學封裝與晶片導光成亮點
隨著傳輸距離與頻寬需求不斷拉高，光通訊技術在機櫃中的滲透率正逐步推升。針對光學方案，貿聯除了展示 MPO、LC、APC 等不同接頭形式的標準光纖傳輸產品外，更進一步秀出引領未來的前沿技術。
共同光學封裝（CPO）的關鍵：Fiber Array
現場的一大亮點在於光纖陣列（Fiber Array, FA）技術。貿聯技術專家指出，FA 屬於光通訊的關鍵終端材料，其核心設計初衷是為了讓光信號能「直接導進晶片內部」，並直接封裝在晶片上，以應對次世代高密度傳輸需求。此外，現場搭配展出具備極細光纖與多通道設計的 矩陣式交換機（Matrix Switch），也揭示了未來光通訊技術的演進方向。
光纖會全面取代銅線嗎？ 面對市場關注的「光進銅退」議題，貿聯代表指出，雖然市場上確實有此聲音，且未來光學應用的比例將會迎來顯著成長，但銅線依然有其不可替代的特定應用場景。預期整體市場將會以「漸進式」的步調進行轉型，兩者將各自滿足不同的架構需求。
從市電到算力晶片：大電流 Power Whip 與機櫃 Bus Bar 築起電力後盾
再強大的 AI 算力，也需要穩健的供電基礎。貿聯本次展出的「Power Solution」全面覆蓋了從市電輸入到機箱供電的完整路徑：
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Power Whip（電源線組）： 採用 4-pin 或 5-pin 規格的大電流公母對插設計，主要負責將外部市電（Utility Power）安全地引入 AI 機櫃系統中。
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Rack Bus Bar（機櫃匯流排）： 位於機櫃後方的整支大型匯流排架構。當 Power Whip 將電力帶入機櫃後，便由 Rack Bus Bar 將電源以高效、低損耗的方式，均勻分流供給至機櫃中的每一個伺服器機箱（Server Chassis），為算力提供源源不絕的動力。
透過從高速線束、彈性連接器到大電流電源方案的全面就位，貿聯展現了身為全球連接架構領導大廠的研發實力，不僅完美推動 NVIDIA Edge AI 的高效落地，更為未來資料中心朝向「更低延遲、更高頻寬、更強算力」的擴展，築起了最堅實的底層硬體地基。
