IC 封測大廠矽格 (6257-TW) 今 (27) 日舉行法說會，總經理葉燦鍊表示，AI、ASIC、矽光子與 HPC 需求持續強勁，公司今年也拿下許多新客戶，相關測試機台將在今年第四季、明年第一季陸續到位，成為明年成長動能之一，此外，中興三廠原預計在 2027 年第一季完工，現在力拚提早一季至 2026 年第四季完工，以滿足客戶需求。
展望明年，葉燦鍊強調，雖然全球政經局勢多變，但明年客戶需求可期，公司對後市仍抱持「審慎樂觀」態度。
矽格前三季營收以智慧型手機占比為主，比重達 35%，AI/ASIC / 矽光子 / HPC 占比提升至 21%，消費性電子約 17%，網通與物聯網 22%，車用與醫療 7%。葉燦鍊預期，隨著 AI 與 HPC 投資在今年第四季至明年第一季陸續到位，預期明年 AI/ASIC / 矽光子 / HPC 相關營收占比將進一步提升，長期則期望與手機相當。
矽格今年 7 月董事會再度追加資本支出，使全年資本支出達 47 億元，主要因應客戶在 AI 手機、AI 伺服器、ASIC、矽光子及網通晶片等領域的測試需求快速成長。
葉燦鍊指出，2026 年投資將全面圍繞 3A 科技，包括先進測試技術 (Advanced Test)、自動化 (Automation) 與 AI 智慧工廠 (AI Factory)。除廠房與硬體設備外，矽格也將升級研發、工程、製造到品質管理能力，全面提升高階晶片測試效率。
矽格持續布局多項先進測試技術，包括 AI/HPC 系統級測試、AI 手機晶片測試、高速網通與矽光子晶片測試、Wi-Fi 7/8 晶片測試技術、自製 RF SoC 測試平台 MAP 等，其中，矽格目前矽光子中的 EIC 已量產、PIC 則在工程驗證階段，看好其毛利率高。
矽格中興三廠目標預計可提供 1,200 個職缺，總投資約 26 億元，規劃地上 7 層、地下 2 層，共 36,340 平方公尺樓板面積，其中，生產樓層共有 3 層，以每層放置約 100 台高階測試機，每月約可貢獻業績 1 億元，若 3 個生產樓層全數滿載，則可望貢獻 3 億元，成為新的成長動能。
矽格近年積極佈局 ASIC 領域，今年也陸續取得多家 ASIC 客戶認證，除了既有台系業者以外，也新增美國、日本與以色列等 AI ASIC 客戶，應用在 AI 加速器、AI 交換器等 AI 伺服器相關領域。
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